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      地狱火X6是火影游戏本在英特尔发布全新8代移动端标压CPU后，同步发售的一款超性能游戏本，产品搭载了最新的6核12线程的i7-8750H的八代标压处理器。作为一款搭载全新八代标压处理器，同时搭配GTX 1060 6G显卡的游戏本，散热能力无疑是最让人在意的。

      先给大家列一下配置详细：

      i7-8750H 处理器

      GTX 1060 6GB独立显卡

      8GB内存

      256GB PCIE-PM981固态硬盘

      15.6寸 1080P分辨率 72%NTSC色域 IPS全高清屏

      目前预约到手最低价：6799元

      话不多说，马上进入主题，给大家测试一下这款机器的散热能力：

 涡轮双风扇搭配加粗双铜管并联

     上图是地狱火X6的内部散热实拍图，两根铜管的数量看起来不够，但实际的散热表现是很可观的，整机的散热水平在游戏本中属于比较强的水平。下面直接用FurMark软件来对机器的GPU和CPU进行双烤测试。

FurMark双烤(鲁大师检查温度)

      使用FurMark对处理器和显卡进行双烤，处理器烤12线程，显卡为na off，此次烤机时长在20分钟左右，室温22.4℃。

      从烤机实际数据可以看出，在双烤的情况下，机器的CPU温度维持在82℃，功耗44.93w，频率为3.02Ghz，表现正常，没有出现降频的情况。显卡则维持在70℃，同样表现正常。

      总的来说，作为一款游戏本，首要是满足游戏性能。地狱火X6进行双烤测试后，CPU的温度保持在82℃，与87℃的高温保护，还是有一段不少的距离，因此能保障在运行大型游戏时的流畅度和稳定。从测试的实际数据来看，8代标压U的发热量，地狱火X6是完全可以“hold”住的，可以稳定在接近45W的功率水平。所以对于地狱火X6的机器散热能力，可以不用担心，同时整机的性能也十分值得期待。