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2018-07-04 00:15 出处:PConline原创 作者:扎克伯格 责任编辑:zhangqunfei

三、续航能力和散热表现

● 续航能力

  除了产品的外观和硬件配置,续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力,我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。

  在测试进行过程中,软件会循环运行测试项目,直至电池耗尽,可以给出一个相对真实的续航成绩。但需要注意的是,在我们日常使用过程中,长时间循环高负载的场景并不常见,所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

  在续航测试中,惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分,达到了主流轻薄本的续航水平。

PCMark 8续航测试成绩
PCMark 8续航测试成绩

● 散热表现

  在散热表现上,我们对评测样机进行了满负载双烤测试,测试的初始条件如下所示:

  测试工具:AIDA64、FurMark ,室温:29℃,CPU负载:100%,测试时间:>1小时

  AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具,AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试,并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能,我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是,在实际使用过程中,长时间高负载的使用情况比较少见,因此通常不会达到测试结果中的温度。

  测试样机在CPU满负载的情况下,持续运行了1小时23分25秒,CPU温度已经趋于稳定。

AIDA64系统稳定性测试
AIDA64系统稳定性测试

  通过红外测温仪生成的图像中可以看到,在室温29.5℃的条件下,高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃,最低温度38.9℃),键盘中部的平均温度为42.9℃,实际使用中可以感受到键帽上的温度,但并不影响正常使用。

机身C面温度分布
机身C面温度分布

  在机身D面,高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃),但金属材质机身使热量分布更加均匀,导热铜管的轮廓也是依稀可见。整体来看,惠普Envy x360 13的散热表现不错,在同价位产品中有一定优势,这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现。

机身D面温度分布
机身D面温度分布

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