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　　【PConline 单机评测】作为主流轻薄笔记本的代表，惠普的ENVY系列一直以精致的外观设计、出色的使用体验而深受用户推崇，在笔记本产品趋于同质化的大背景下，新款惠普ENVY 13的出现给我们带来了不一样的惊喜。

　　如果你有有印象，那么应该不会对“大马士革刀纹”感到陌生，因为我们在之前惠普ENVY x360的评测中已经介绍过这种设计(AMD锐龙处理器加持!惠普Envy x360 13变形本评测)，而此次新推出的惠普ENVY 13(2018)更是将这种理念发挥到了极致，在产品设计中加入了更多有关艺术的思考。

一、产品外观：更多艺术的思考

　　2018款惠普ENVY 13在外观上延续了ENVY系列一贯风格，在保留金属机身、CNC钻切工艺、隐藏式转轴等经典元素的同时，也加入了更多艺术的思考和人文关怀。

新款惠普ENVY 13

　　与上一代产品相比，惠普ENVY 13(2018)机身尺寸进一步缩小，轮廓线条更加锐利，而且大马士革刀纹加持的全新腰线设计极具个性，彰显出用户与众不同的气质。

更加锐利的机身

大马士革刀纹

　　惠普ENVY 13(2018)采用了13.3英寸分辨率为1920×1080的全贴合显示屏，左右两边窄边设计，92%sRGB色域，显示效果不错。

窄边框全贴合显示屏

92%sRGB色域

　　新款惠普ENVY 13延续了边倒边的背光键盘设计，充分利用了C面空间，输入体验更加舒适，这与前代产品相一致。

边倒边的键盘设计

　　另一个比较明显的变化在机身接口放方面，惠普ENVY 13(2018)的USB3.0接口采用了开放式的设计，让机身可以更加轻薄。在减少一个Type-C接口的同时，加入了新的指纹识别模块，这一点更加符合用户的实际需求。

机身接口设计

　　小结：新款惠普ENVY 13整体设计风格有所调整，更多艺术化的元素体现了惠普ENVY系列的人文情怀，也让惠普ENVY 13(2018)从众多产品中脱颖而出。

二、硬件配置：更好的性能释放

　　与上一代产品相同，新款惠普ENVY 13(2018)搭载了最新的英特尔八代酷睿处理器，NVIDIA® GeForce® MX150，8GB内存，以及NVMe SSD，配置上延续了该系列产品主流轻薄本的定位。评测样机的具体配置如下：

● 八代酷睿处理器

　　英特尔八代酷睿处理器在性能方面的提升不用再做过多赘述，评测样机所搭载的i5-8250U在性能测试(CINEBENCH R15)成绩非常出色(多核：702cb，单核：148cb)，高于同类产品的平均水平(多核：500cb，单核：142cb)，充分展示了八代酷睿强劲的性能表现。

处理器理论性能测试

● NVIDIA® GeForce® MX150

　　显卡方面，惠普ENVY 13(2018)采用了8W版MX150独显，在性能上与25W版存在一定差距，但带来了更好的续航和散热，满足用户的日常需求没有太大问题。

GPU-Z

● 8GB内存+NVMe SSD

　　存储配置方面，评测样机采用了8GB内存和360GB NVMe SSD，是轻薄本中主流的配置组合。在固态硬盘测试中(CrystalDiskMark)，这块360GB NVMe SSD的持续读取速度为1898.7MB/s，持续写入速度为579.8MB/s，大概是普通SATA SSD的4倍，可以给用户带来流畅的使用体验。

CrystalDiskMark

● 综合性能理论测试

　　综合性能方面，新款惠普Envy 13在PCMark 10基准测试中得到了3351分，其中常用基本功能得到了6830分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数)，生产力5854分(电子表格分数、编写分数)，数位内容制作2554分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错(大于3000分)，可以满足用户日常的工作需求。

PCMark 10基准测试

　　小结：新款惠普ENVY 13在硬件配置上变化不大，但整性能表现却有所提升，充分发挥了硬件的潜能。

三、续航能力和散热表现

● 续航能力：

　　轻薄型笔记本的便携机身对该类产品的续航能力提出了更高的要求，因此除了产品外观、硬件配置等方面，续航能力也是轻薄本评测中的重要参考指标。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力，所以我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。

　　在测试进行过程中，软件会循环运行测试项目，直至电池耗尽，可以给出一个相对真实的续航成绩。

　　在续航测试中，惠普ENVY 13(2018)的测试成绩为4小时22分，续航表现非常出色，高于同价位轻薄本的平均续航水平，对差旅用户来说也很适用。同时，需要注意的是，我们日常使用过程中长时间循环高负载的场景并不常见，所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

PCMark 8续航测试成绩

● 散热表现和稳定性

　　散热表现是影响笔记本性能的重要因素，这对惠普ENVY 13(2018)提出了更高的要求。为了考察这款产品的实际散热表现与高负载下的稳定性，我们对这款轻薄进行了满负载测试，测试的初始条件如下所示：

　　测试工具：AIDA64、FurMark ，室温：27℃，CPU负载：100%，测试时间：>1小时

　　AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具，AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试，并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。

　　测试样机在CPU满负载的情况下，持续运行了1小时22分23秒。

AIDA64系统稳定性测试

　　通过红外测温仪生成的图像中可以看到，在室温27-28℃的条件下，高温区域主要集中在散热孔附近(最高温度为49.4℃)，降低了对C面键盘区域的影响(平均温度为40.6℃)，实际使用过程中不会受到温度的影响，整体散热表现不错。

　　值得注意的是，实际使用过程中长时间高负载的使用情况比较少见，因此通常不出现测试结果中的温度。

机身C面温度分布

　　小结：惠普ENVY 13在续航和散热方面的表现出色，高于同类产品的平均水平。

四、PConline评测室总结

● 优点

1、更加艺术化的外观设计，与众不同的产品气质

2、更好的性能释放

3、高于同价位产品平均水平的散热和续航

4、加入了指纹识别模块

● 不足

1、8W版的MX150显卡

2、缺少HDMI、DisplayPort等扩展接口

3、机身厚度和重量没有实质性的改变

● 产品信息与测试结果

● 评测总结

　　为了迎合主流市场，越来越多的笔记本产品采用了极为相似的设计风格，这导致了众多产品逐渐趋于同质化。在这样的背景下，新款惠普ENVY 13的出现让人眼前一亮，在摆脱了刻板设计思维的同时，我们可以从这款产品上感受到更多的艺术思考和人文关怀。