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搭载M3 Pro/Max芯片,郭明錤透露2024款MacBook Pro

九月 责任编辑:guanyingjie 发布于:2023-01-20 00:15 PConline原创

  前段时间,苹果发布了新一代MacBook Pro,其搭载了M2 Pro与M2 Max,这两款芯片基于5nm工艺,其中M2 Pro采用12核CPU+19核GPU,晶体管数量达到了400亿颗,相比上一代的M1 Pro的337 亿晶体管多出了20%;M2 Max则拥有 670 亿个晶体管, CPU和GPU核心数量相比上代的M1 Max也有了提升,达到了12核GPU+38核GPU。

  从性能来看,M2 Pro和M2 Max确实非常强,不过由于依旧采用台积电5nm工艺,而没有换用最新的3nm,因此很多用户也对下一代M3系列有更高的期待。

  近日,知名分析师郭明錤就透露了下一代MacBook Pro的相关信息,并明确苹果会延续一年一代的更新节奏,新一代MacBook Pro将在2024年面世,搭载采用3nm制程工艺(基于台积电N3P或N3S)的M3 Pro与M3 Max芯片。

  得益于制程工艺的改进,M3 Pro与M3 Max毫无疑问将在M2 Pro与M2 Max的基础上,性能和能耗比进一步提升。

  编辑点评:M2系列和M1系列的升级幅度总体不大,相同的工艺节点,只是在架构设计上有一些微调。期待换用全新台积电3nm制程工艺后,M3系列在性能和能耗比方面能有更大的提升。

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