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M2款MacBookPro拆解:除芯片升级 其他前代产品无差异

zhangxinxin 责任编辑:yangyuekai 发布于:2023-01-29 00:15

  海外维修机构iFixit对本月发布的M2款14寸MacBookPro进行了拆解,结果显示该产品内部仅芯片有较大升级,其他方面与上代几乎相同。

  iFixit发现,新款14寸MacBookPro变化仅限于逻辑板,其中最有趣的是M2 Pro SoC上散热器的尺寸明显减小。移除芯片之后,M2 Pro在核心的两侧有两个SK海力士4GB LPDDR5 RAM模块(总共四个),与M2 MacBook Air中的RAM模块完全相同,而上代M1 Pro在核心的两侧都有一个8GB的三星LPDDR5 RAM模块。

  至于苹果为何使用四个RAM模块而不是两个更大的模块呢?分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)表示:“当苹果做出设计选择时,ABF基板非常短缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块,它们可以降低基板内从存储器到SoC的路由复杂性,从而减少基板上的层数。”

  苹果官网于1月19日上午9点接受新款MacBook Pro订购,2月3日发售。2023款14英寸MacBook Pro售价为15999元起,16英寸售价为19999元起。

macbook

  编辑点评:2023款14英寸MacBook Pro整体内部结构和布局与上一代产品基本保持一致,升级主要围绕新的M2芯片,在电路设计上进行了改动,从用户体验的角度来看,与M1芯片的14英寸MacBook Pro相比没有太大的变化。

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zhangxinxin

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