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　　上周的财报会议上，Intel确认2023年会推出14代酷睿，代号Meteor Lake，只不过发布时间从之前的上半年延期到了下半年。

　　14代酷睿可以说是Intel处理器的一次飞跃，因为它不仅会首发Intel 4及EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。

　　Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的，Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产的，还有一个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。

　　在14代酷睿上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。过去30多年中，Intel的处理器都是单片设计，14代酷睿将是全面转向小芯片设计的第一战，意义非凡。

编辑点评：

　　面对台积电在工艺制程上的压力，以及苹果M系列处理器的冲击，Intel单单依靠追赶工艺制程难以重回巅峰，而多芯片整合封装，为Intel带来了更多发挥的空间，相信Intel 14代酷睿能够为PC产业注入新的活力。