近期,Intel宣布了其成立以来最重大的改革之一。该公司将内部的芯片生产业务进行独立核算,并向外界开放,允许其他厂商公平使用Intel的工艺代工。其中,18A工艺是面向2024年量产的重点。 Intel的18A工艺是对20A工艺的改进版,相当于竞争对手的1.8纳米工艺。该工艺计划在2024年下半年开始量产,并引入了两项全新黑科技——PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极。 据Intel表示,18A工艺不仅在技术水平上超过了台积电、三星等公司的2纳米工艺,而且在进度上也领先于它们。这意味着台积电和三星等公司的2纳米芯片要到2025年才能量产并上市,可以说Intel此举在行业中几乎没有竞争对手。 Intel自身计划至少推出5款采用1.8纳米工艺的芯片,其中最快将于2025年上市。虽然代工客户的具体信息尚未公布,但Intel的首席财务官近日重申,他们有信心今年内与第一个采用1.8纳米工艺的代工客户签约。 虽然具体的客户尚未确定,但业界推测最有可能成为首个客户的大牌厂商包括高通、苹果和NVIDIA。然而,最终合作对象仍存在较大变数,也许会是一家意料之外的厂商。 |
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