九月
编辑:刘晓辉-
发布于:2026-04-20 10:25
PConline原创
台积电计划2028年量产1.4nm芯片,2029年试产亚1nm工艺,目标月产5000片晶圆。苹果可能首发应用该技术于MacBook和iPhone,以满足AI需求并保持领先。此突破依托台南A10及P1-P4厂区,但面临良率挑战。此次进展标志半导体竞争加剧,苹果继续引领前沿芯片创新。
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据DigiTimes最新报道,半导体军备竞赛正持续提速,台积电已规划出超越2nm时代的宏伟路线图,目标在2029年开启亚1nm(sub-1nm)工艺的试产。 按照台积电的时间表,其将在2028年实现1.4nm(A14)节点的量产,预计带来30%的能效与性能提升。为实现亚1nm的突破,台积电计划依托台南A10工厂及P1-P4厂区,初期月产能目标设定为5000片晶圆。
在AI需求激增且部分厂商面临2nm良率困境的背景下,苹果依然被视为这些前沿工艺的最主要采纳者。凭借强大的供应链管理能力与规模优势,库克领导的苹果大概率将支付高昂溢价,以确保亚1nm芯片的独占权,未来极有可能率先应用于超薄MacBook和iPhone中。 不过,从科技发展规律来看,通往亚1nm的道路绝非坦途。在亚1nm硅片真正走进消费级设备之前,台积电仍需先克服技术难关,稳定其1.6nm和1.4nm制程的良率。 |
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