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　　【PConline 对比评测】从2011年Llano、Brazos到2012年的Trinity，我们见证了AMD将CPU与GPU一步步融合并成熟的过程，APU的诞生扛起了异构计算的大旗，并带领业界朝这个方向发展。有了APU，我们能够同时拥有强劲的图形性能与超长的电池续航时间，并且利用支持并行计算的程序大大加速处理速度，而现如今我们渴望更多。

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■ AMD Richland A10-5750M：更先进的架构

　　相较于Kabini和Temash两个系列采用SoC架构的APU，Richland基本上还是延续之前Trinity的打桩机架构设计，依然为32nm制程工艺，不过Richland加入AMD Turbo Core的自动超频技术以及Dual Graphics双显卡技术，此外，Richland还在打桩机架构的基础上进行微调，所以综合性能得以进一步提升。

　　与此同时，在GPU方面，Richland也全部采用了GCN架构的HD 8000系列独显核心，GCN架构可提高资源利用率，确保GPU能够充分它的资源，使性能达到最高。面对游戏玩家，GCN架构配备了部分驻存纹理、改进的各向异性过滤能力、改进的DX11曲面细分三大技术来大幅提升图像质量，纹理和效果的清晰度和准确性等这方面的水平。另外，它还支持DX11.1、OpenGL4.3、OpenGL ES3.0，而在并行计算方面，GCN也开放了对OpenCL1.2、DirectCompute以及C++AMP的支持。

　　GCN架构被使用在APU上，这大大提高GPU的通用计算能力，并且加强GPU与CPU的互通性将会帮助APU中GPU，不再是单纯的处理图形之用。本来GPU的矢量运算能力就大大超过CPU，只是通用性和任务调配能力不如CPU，而GPU合理承担CPU的工作，这是一举两得的好事。

■ AMD Richland A10-5750M：异构计算得到更多加持

　　提到异构计算，APU让CPU与GPU完美融合，首次让用户感受到了传统PC在性能与应用上的巨大提升。通过针对APU优化的软件，并利用APU内置的数量众多的GPU处理核心和CPU的四个核心进行协同加速计算，从而达到性能大幅提升的目的。

　　异构计算主要是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式。常见的计算单元类别包括CPU、GPU等处理器，也包括、DSP、ASIC、FPGA等。广义上，不同计算平台的各个层次上都存在异构现象，除硬件层的指令集、互联方式、内存层次之外，软件层中应用二进制接口、API、语言特性底层实现等的不同，对于上层应用和服务而言，也都是异构的。正因为由上述这些特点，异构计算所蕴含着巨大的优点，对于融合芯片而言，异构计算帮助芯片内部的各个组件提高对话效率，帮助基于此芯片构建的系统实现性能提升。

　　除了之前的IE浏览器、Office办公套件、暴风影音、火狐浏览器等针对APU异构计算优化的程序之外，在2013年，APU对HSA异构计算方面做出了改进，而且又有更多的软件开发商加入到APU的队伍中来。

　　下面我们将用一台采用2013全新AMD至尊高性能四核APU A10-5750M 加AMD Radeon HD8790M独立显卡的联想Y485P笔记本，与Intel Core i5-3320M处理器+nVIDIA GEFORCE GT650M独立显卡的竞品笔记本进行专业软件与游戏的对比测试。

■ 专业测试软件篇

　　（一）、3DMark 11测试：3DMark 11使用原生DirectX 11引擎，在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。它包含四个图形测试项目，一项物理测试和一组综合性测试，并重新提供了Demo演示模式。该测试程序使用了Bullet物理引擎，支持新的在线服务，并在原有英文支持的基础上，加入了德语、芬兰语以及简繁体中文的原生支持。

　　在3DMark 11专业测试中，AMD APU平台的成绩超过了3000分，远远高于INTEL+NV平台的2000分，两者之间的分数差比较大。

　　（二）、3DMark测试：新的3DMark除了给出测试分数，还会同时给出每个场景测试期间的实时曲线图，全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。不同负载的场景：FireStrike(专为基于DirectX11显卡的高端产品设计)、CloudGate(支持基于DirectX10的主流硬件)以及IceStorm(为入门级DirectX9设备打造)。

　　3DMark的三种负载场景是针对不同版本DirectX而设计的，FireStrike(专为基于DirectX11显卡的高端产品设计)、CloudGate(支持基于DirectX10的主流硬件)以及IceStorm(为入门级DirectX9设备打造)。如上面的对比成绩图所示，INTEL+NV平台在FireStrike、CloudGate与IceStorm三项测试成绩均要比AMD APU平台高一些，不过细数Graphics得分，在CloudGate于FireStrike中，AMD APU平台的得分要高于竞品。

　　（三）、温度测试：我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅18°C-50°C：低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

AMD APU平台（点击查看大图）

 
INTEL+NV平台（点击查看大图）

　　上面四幅图表明了这两款机器在发热及散热情况，红色区域代表高温区域，颜色越深则代表温度越高。从图中可以看出，无论是键盘区域或是机体的背面板，AMD APU平台的红色区域都要少于或淡于竞品，这可以表明AMD APU+GPU的组合发热量低于INTEL+NV的组合。

　　（四）、续航时间测试：我们通过使用PowerMark对其进行续航测试，在屏幕最亮、高性能电源模式的条件下。

　　在消耗91%电池电量的情况下，INTEL+NV平台给出了85分钟的续航成绩，而AMD APU平台则为93分钟。虽然两者的续航时间相差并不是很多(8分钟)，但是如果按照百分比的方式来表达，AMD APU平台相对INTEL+NV平台多出了将近10%的续航时间。如果适当降低屏幕亮度以及调整到平衡或者省电模式下，10%带来的续航时间将不会仅仅是8分钟。