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2013-08-27 11:08 出处:PConline原创 作者:西贝 责任编辑:liuxiaohui

■ 续航惊人,散热是短板

惠普Split x2变形笔记本

  我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅18°C-50°C:低于温度下限会显示黑色;超过温度上限会显示白色)。

散热能力测试

散热能力测试

  由于惠普Split x2是分拆式变形笔记本,所以它的核心发热部件基本都是在平板电脑单元,这样就出现如上图所示的情况,惠普Split x2键盘面温度基本都是保持在30摄氏度上下。与键盘扩展坞相对应的是平板电脑单元温度有了大幅提升,除核心硬件发热外,内置电池、13.3英寸显示屏幕也是会产生热量的。

散热能力测试

散热能力测试

  MobileMark 2012是Bapco推出的新一代笔记本电池续航能力测试软件,与上一版本相比,MobileMark 2012进行了全面的更新,其中的应用程序列表全部更新到了最新的应用程序,全新的软件包更加符合当前用户的使用习惯,其测试结果对用户的参考价值更大,测试项目包括:办公、多媒体制作、DVD播放、纯阅读、无线上网等。

续航测试

  笔者在上面介绍中已经提到过,惠普Split x2在平板电脑单元与键盘扩展坞中各自内置一块电池,所以可以大幅提升Split x2续航时间,376分钟测试结果也证明了它的续航能力。

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