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■ 换代2014款雷蛇Razer Blade 14：散热是唯一的短板

　　雷蛇Blade 14采用全金属机身，一方面可以用来保护内部硬件，另一方面还可用机表散热的方式加快热量排出，毕竟将顶级CPU与GPU放置在如此小巧机体中，产生大量热量会让玩家担心温度过高而影响硬件安全。其实笔者在测试时也是带着同样的疑问，究竟它能将散热做到何种地步。顺便提示一点，底面板上两个矩形网状结构并非散热出风口而是进气口，其内部还内嵌两个风扇以加快空气向内输送的流量与速度。

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对所有产品进行测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行30分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。(温度跨幅18°C-50°C：低于温度下限会显示黑色；超过温度上限会显示白色)。

　　可以看到在雷蛇Blade 14键盘区域有较大面积白色区域，这说明该区域温度已经超过50°C，对于用户而言当键盘面温度超过35°C以上就会对正常操作造成影响，用户体验度也会下降。对于雷蛇Blade 14散热情况雷蛇工作人员曾经做出过说明，“在设计时，他们发现一个‘非接触区’，是笔记本电脑中的一个使用盲区，集中在F1至F12按键上面，所以将散热区域设计在这里。”虽然雷蛇公司给出了这样的说明，但是可以看到键盘部分还是有50%区域温度超过了40°C，笔者也只能略感遗憾，看来轻薄、性能与散热必须得有所取舍。

● 核心硬件信息

　　CPU方面新款雷蛇Blade 14依旧采用了与上代相同的Intel酷睿i7-4702HQ处理器，TDP最大热功耗为37W，核心主频为2.2GHz。GPU采用的是Intel HD Graphics 4600核芯显卡与NVIDIA GeForce GTX 870M独立显卡，GTX 870M使用的是开普勒架构GK104核心，制程工艺为28nm，核心频率为941-967MHz。

● 专业软件测试数据：

● 单机游戏测试数据：

■ PConline评测室总结

　　若是单单从产品角度来说，雷蛇Blade 14绝对是一款“逆天”的产品，你无法再找到同样或者相似的游戏本，而且笔者也相信在短期内不会有产品能撼动它第一14英寸游戏本的地位，它就像小说中的大侠“独孤求败”一样傲视群雄。当然雷蛇Blade 14也有着散热差这个大问题，不过也是因为散热问题雷蛇Blade 14可以在轻薄、性能方面领先竞品。其实有问题并不可怕，相反它还会是激励你成长改进的动力，或许在下一代雷蛇Blade 14上散热不再是其短板！