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　　【PConline 资讯】Intel在可穿戴设备芯片上也有所突破。在本届的IDF2014上，Intel CEO柯再奇亲自展示了面向可穿戴设备的低功耗芯片Edison，虽然这款产品体积非常小，但在这块小小的邮票大小的芯片上板载了双核SoC以及内存，而且售价仅为50美元。

　　Edison芯片的尺寸只有35.5×25×3.9毫米，非常小巧。正面有4GB eMMC闪存、USB ULPI收发器、Wi-Fi 802.11n和蓝牙4.0无线模块(博通BCM43340主控/5GHz双频段天线，背面则是处理器/内存整合封装芯片、电源管理单元、70针I/O接口。而处理器部分采用Intel 22nm工艺制造，双核心双线程，主频500MHz，并整合了Quark 100MHz作为微控制器，可提供40个GPIO接口。内存部分则是1GB LPDDR3。 输入电压3.3-4.5V，输出则支持100mA/3.3V、100mA/1.8V。功耗方面，待机时13毫瓦，蓝牙开启50毫瓦，Wi-Fi开启则是40毫瓦。

　　这款紧凑型的低功耗解决方案Edison平台已经上架Intel的零售商店，而Intel表示，这款Edison平台还可以完成更多的特性，通过一系列的扩展，可以完成包括USB以及完整的Arduino兼容，听说已经有80多个合作伙伴采购了这款芯片，日后我们应该会很快看到搭载这款平台的产品出现。

IDF2014现场展示的一些应用环境：