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　　【PConline 资讯】台湾祥硕科技近日宣布，与AMD签署了合作伙伴协议，涉及下一代芯片组技术，但是未公布细节内容。根据之前传出的小道消息，AMD或许已将芯片组的研发完全外包给了祥硕。根据AMD路线图规划，明年的终极版APU Carrizo将进化为SOC，不存在外置芯片组，在APU平台上芯片组已经几乎没有空间可发展。而FX系列虽然保持着南北桥的传统双芯片组合，但已多年不更新了，再升级恐怕得等到AMD的下代架构了，所以芯片组研发外包整体对AMD影响不大。

　　而且外包出去能帮助AMD节省成本和精力，专心开发APU和半定制产品，而祥硕也能从中获利。根据进一步的消息，在今年5月份的时候AMD开始和祥硕谈判，原本只是希望能够分享其SATA Express技术支持产权，或取得授权，以便让AMD芯片组能够支持SATA Express。结果谈判异常顺利，最终祥硕全盘接下了AMD芯片组的研发工作，祥硕为华硕旗下的IC设计公司。