■ 宏碁Aspire F5-571G:散热表现良好 续航水平中规中矩 ● 极限散热测试 我们使用Furmark拷机软件对宏碁Aspire F5-571G进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。 通过极限拷机的测试后,我们看到宏碁Aspire F5-571G的主要发热源集中在键盘区的中心部分,最高温度为41.1℃,其余大部分的温度都控制在40℃以下。相对来说,背部的温控表现更好一些,除了铜管部分的温度超过50℃以外,其余大部分区域的温度都控制在40℃以下。 ● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试 PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。
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2015-10-15 00:00
出处:PConline原创
责任编辑:wangcheng
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