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2015-12-08 00:15 出处:PConline原创 作者:胖猫 责任编辑:周腾

■ 宏碁Aspire F5-572G :散热能力良好

● 极限散热测试

  我们使用Furmark拷机软件对宏碁Aspire F5-572G进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行60分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。

正面温度

  通过极限拷机的测试后,我们看到宏碁Aspire F5-572G的主要发热源集中在中部键盘区,最高温度为41.2°C,其余部分的温度多为35°C上下。背部中心温度看着有点吓人达到了54.7°C,实际是因为散热铜管暴露在外的原因,总体来说背面的散热情况表现还是相对不错的。

温度背面

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

待机测试

  PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。

键盘也能翻页,试试“← →”键

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