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2016-03-06 22:23 出处:PConline原创 作者:豆腐店店长 责任编辑:王志鹏1

■ ROG GX700V游戏本:散热表现 意料之外情理之中

● 极限拷机测试(一):没有外接水冷扩展坞状态

  由于ROG GX700V水冷扩展坞的存在,散热性能测试部分我们同样就行了两组测试。在没有外接水冷扩展坞的状态下,我们使用Furmark拷机软件对ROG GX700V进行测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出ROG GX700V在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。可以看到,无论是机身正面还是背面的温度控制,ROG GX700V的整体表现都十分出色。

ROG GX700V
没有外接水冷扩展坞之前机身正面温度分布

ROG GX700V
没有外接水冷扩展坞之前机身背部温度分布

● 极限拷机测试(二):外接水冷扩展坞状态

  外接水冷扩展坞状态下,我们同样使用Furmark拷机软件对ROG GX700V进行测试。对比此次的测试结果,明显可以看到笔记本设备的各部分温度较之没有外接水冷扩展坞时要高出不少,相信大家对于这样的测试结果会有颇多疑问。那么为什么会出现外接水冷后笔记本设备的温度反而更高呢?

ROG GX700V
水冷扩展坞与ROG GX700V组合温度分布

ROG GX700V
外接水冷扩展坞之后机身正面温度分布

外接水冷扩展坞
外接水冷扩展坞之后机身背面温度分布

  当连接水冷扩展坞连接后,ROG GX700V将会自动实现超频,来获得更加强劲的性能表现,而性能的提高意味着包括处理器以及显卡部分将产生更多的热量。当然 ,对于普通的笔记本设备这样的热量级无疑将对硬件本身带来影响,甚至烧毁。不过对于ROG GX700V来讲这并不问题,得益于其水冷扩展坞强大时的散热体性能,其可以在不对硬件带来影响的情况下来实现超频工作,不过即使有水冷扩展坞作为支撑,ROG GX700V的机身温度也必然要稍高一些。这样来看,外接水冷扩展坞之后机身温度反而更高的情况也就不难理解了。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

ROG GX700V
PCMark 8续航测试

  PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。

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