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2016年年度评测：便携篇·薄

　　前面说到笔记本一直在向着轻薄化发展，轻和薄一直是笔记本一直以来的最大的诉求之一。然而此前的轻薄本受半导体技术水平的限制，并不能做到极致，早前的处理器功耗和发热问题都较为严重，即便做轻做薄，也不可能有什么优秀的体验，首先就是性能问题。为了将高功耗的处理器塞进笔记本，处理器厂商这一层就会对处理器的性能进行限制，而后塞到轻薄本里，狭小的空间里加上发热严重的处理器，使用过程中温度很高，性能上不去，续航很短。

　　而发展到这一代处理器，在14nm工艺和全新优化的Intel处理器构架的加持下，六代的酷睿处理器拥有出色的表现。首先就是能提供较为出色的性能，不再是缩水严重的超低压处理器。而且在提供足够强大性能的基础上，发热更还更低，更先进的散热技术也可以帮助厂商设计出更薄的笔记本。而且Intel还有TDP功耗设计仅4.5W的Core M系列，在工作中完全不需要主动散热技术，众多无风扇设计的笔记本多半就是采用的这一处理器。在本次年度测评中，也有两款机器采用了这一处理器（在第七代酷睿处理器中除了入门级的M3，M5/M7统一划入i5/i7系列中）。

厚度单位为毫米（mm）

　　讲了这么多，笔记本有了更轻薄的资本，但究竟能做到哪一步还是看厂商的设计水平。而且现在轻薄本采用的主流材质是金属，强度和硬度都更高，在同样强度要求下，笔记本外壳可以做更薄。而伴随着厂商内部硬件设计水平的提升，内部元器件可以安排得更紧凑、更合理，所以整机的厚度变薄是一个合理的变化，并非强行变薄。通过上面的柱状图和下面的表我们可以看到基本所有的机身厚度都控制在了15mm以内。

　　其中采用了第七代酷睿超低压处理器 Core i5-7Y54的宏碁蜂鸟Swift 7甚至创造了全球最薄9.98mm的记录，笔记本在追逐轻薄的路上极为疯狂，前几年手机的厚度甚至都超过10mm，而现在一个笔记本的厚度甚至不足10mm。并且笔记本的轻薄化并不会停止，每个厂商都在尝试冲击新的巅峰，其目的就是打造出更美观更便携的轻薄本。

　　然而无止境的轻薄化带给用户的往往只会是审美的疲劳，越轻越薄固然有着更好的体验，但笔记本已经走了十几年的轻薄化之路，厚度已经进化到了一个相对满意，也相对瓶颈的程度，每进步一毫米都很难。对于追求设计的轻薄本来说，更需要探究其他方面，比如屏占比。小编做了一个柱状图，通过这个柱状图，我们可以明显看到窄边框带来的优势，戴尔XPS 13确确实实在12英寸的机身里塞进了13.3英寸的屏幕，更紧凑，在观感上也更时尚。

屏幕单位为英寸（in） 机身面积单位为平方厘米（cm²）