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■ 炫龙毁灭者P6：散热、续航如何？

　　对于游戏本而言，如何能把机身散热做好，向来是一大难题。为了能够更好的控制机身温度，炫龙带来了一套全新的模具。机身后方以及侧部都设置了散热窗，底部也采用了大面积镂空设计，可以说将散热武装到了牙齿。那么这样一台将“桌面版”独立显卡装到笔记本里边的性能怪兽，实际散热到底有着怎样的表现呢？现在我们就一起来看看。

● 极限散热测试

　　我们使用Furmark拷机软件对炫龙毁灭者P6进行极限测试，Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来，运行60分钟后温度会上到一个极限的高度，为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况，我们还使用了FLUKE红外热成像仪，分别观察各个位置的温度升温情况。

　　经过极限拷机的测试后，我们看到炫龙毁灭者P6键盘区的主要发热源集中在中部，最高温度为49.3℃，也可以看出这部分区域涵盖了整机的主要部件，受此影响，其周围的温度也在45℃左右。当然，键盘区两侧、掌托以及触控板区域的温控表现还是非常不错的。

　　炫龙毁灭者P6机身底部的发热源与键盘区相仿，最高温度达到了55℃，片区域温度在50℃上下，其余大部分区域的表现都很不错。总的来说，炫龙毁灭者P6的散热表现是值得肯定的。

　　除了散热，续航也是大家关注的问题之一，所以我们也对其进行了测试。

● PCMark 8(Home-OpenCL)续航测试

　　PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件，家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种)，主要是模拟普通用户的使用环境，测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等，并包含OpenCL加速与传统两种测试模式，在选择续航测试时软件会循环运行直至电池耗尽。