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2017-02-28 00:15 出处:PConline原创 作者:我有root权限 责任编辑:xupeng

七代加持后 GFX72V的基准测试与散热成绩

  虽然七代酷睿从纸面上看着变化不大,但构架上却进行了深入的优化。而且其虽然沿用了14nm工艺,但是Intel给这一代工艺冠名14nm+,让七代酷睿拥有了更优秀的功耗控制,Core i7-7700HQ频率比6700HQ小提200MHz,性能更高,但功耗变化并不大。

CPU-Z

  还有Speed Shift功能的加强,Speed Shift可以在更短的时间内将CPU频率提升,上代Speed Shift将峰值提升到峰值需要准备0.1秒,而7代酷睿只需要0.005秒这意味着更快的响应速度。开启大应用时可以快速调节频率到达需要的阈值,同时在不需要时也可以快速降低频率达到省电的目的。

●  基准性能测试

  接下来我们将对整机的性能进行测试,让大家看到七代酷睿带给GFX72V怎样的提升。

3DMark测试

  2013 年2月4日,Futuremark发布了The New 3DMark,新3Dmark支持桌面与移动平台的跨平台测试,支援windows、Android、iOS与Windows RT系统平台的测试。新3Dmark拥有多个不同负载的场景,FireStrike(高端硬件)、Sky Diver(中高端硬件)、CloudGate(主流硬件)以及IceStorm(入门级硬件)。在随后的更新中,3DMark新增了Fire Strike Exterm(1440p分辨率)以及 Fire Strike Ultra(4K分辨率),新3DMark除了给出测试分数,还会同时给出每个场景 测试期间的实时曲线图,全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。

3Dmark

  这一测试主要是为了展示GTX 1070显卡的强大,在对硬件要求一般的FireStrike中,GFX72V得分13916,而在硬件要求更高的Extreme模式中得分7763,而在4K的终极Ultra模式中得分4158,表现极为出色。

3Dmark

  而当我们使用ROG Game Center开启风扇增压到最大后重新跑分,除FireStrike外分数都有了一定程度的增长,而且在FireStrike的测试中显卡的单项分数也是增长的,只是物理分数部分略有下降。

3Dmark

 CineBench R15测试

  CineBench R15是针对CPU的一款测试软件,不过仅支持64位操作系统。相比R11.5版本的最多16个核心来说,R15版本最多能够支持256个逻辑核心。此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴 影、灯光以及反射模糊等的考察,对CPU性能的检测更加准确,CineBench R15版本的最终成绩发生了改变,最终的单位为cb。

Cinebench

  前代Core i7-6700HQ的成绩躲在单核137多核660左右,而Core i7-7700HQ达到了单核147多核725的成绩,接近六代桌面级标压酷睿的成绩了。而在GFX72V将ROG Game Center中的风扇增压开到最大后,单核成绩微降,多核微升,为140/735。

PCmark 8测试

  PCMark 8是针对Windows系统的整机性能基准测试软件,家用(Home)测试是其中一种测试模式(共5种),主要是模拟普通用户的使用环境,测试项目涵盖了网页浏览、文档处理、图片边间、视频聊天以及轻负载游戏等等,并包含OpenCL加速与传统两种测试模式。

PCmark8

  在我们往常的测试中,普通笔记本的得分往往在3000左右,游戏本拥有较强的性能,往往能达到4500左右。而往往只有台式机才能突破5000分的门槛,而这一次GFX72V得分为4915分,接近台式机的表现,只需增添内存组成双通道后,即可拥有完整的台式级性能体验。采用96.5Wh的GFX72V续航成绩则为2小时31分,在如此恐怖的硬件性能下达到这一水平还算不错。

PCmark 8

● 极限散热测试

  我们使用Furmark拷机软件对GFX72V进行极限测试,Furmark会将整机的两大发热部件CPU与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会达到极限,为了让大家可以更加直观的看出每台机子在运行时的散热情况,我们还使用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。

热成像

  虽然采用了顶级的笔记本硬件,但得益于延续了ROG系列顶级的散热设计,温度控制相当出色,键区温度控制在了40℃以下,屏幕区域靠近出风口位置的温度略高为44℃,但是不影响使用体验。而背面高温区基本分布在出风口处,但最高也仅为为44.8℃。

热成像

  在AIDA64中,虽然我们可以看到其CPU的温度控制在了92℃,显卡为71℃,但外部温度控制极为出色,使用体验接近完美。

散热

ROG Game Center风扇增压开启到最大

热成像

  GFX72V拥有多枚自定义快捷键,但并没有像其他游戏本一样设置一键强冷之类的按键,基本将自定义功能交还给了用户。在ROG Game Center软件中的风扇增压选项里,可以细致的调节风扇转速。在ROG Game Center中风扇增压未开启时,常用键区温度多在30℃以下,最高也不过40℃,背面最高温也就44.8℃。

热成像

  而在将风扇增压开到最大以后,整体温度显著下降,键盘区域最高温也就35.4℃左右,而背面整体则控制在了40.4℃以下。而且CPU的温度控制在了82℃,GPU温度控制在了62℃,均有着近10℃的下降,风扇增压确实有着比较明显的效能,能让处理器有更稳定的性能表现。

散热

键盘也能翻页,试试“← →”键

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