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| 出处:hkepc[ 2006-07-17 00:00:00 ] | 作者:hkepc | 责任编辑:liuchao | |
以往Intel与AMD均没有很专注于嵌入式系统(Embedded IA)市场中,令VIA在没有激烈竞争下在这个领域中茁壮成长,由于这个市场正不断地发展并表现出未来的潜力,因此近年Intel与AMD均十分努力进攻这个Embedded IA市场,虽然Intel与AMD在产品效能上有着比VIA C7较佳的表现,但VIA C7却凭着优秀的功耗表现及优势的产品设计支持,对抗处理器双雄的入侵。但近期Intel已不断提升其Embedded IA产品的竞争能力,先后推出超低电压版本双核心Core Duo处理器U2500(1.2GHz/2MB L2/533MHz FSB),超低电压版本Yonah单核心Celeron M 423(1.06GHz/1MB L2/533MHz,最高功耗分别9W及5.5W,VIA于低功耗优势已被Intel续渐迫近。 据台湾Embedded IA产品业者表示,近来Intel十分积极于Embedded IA市场,并向业界提出Santa Rosa for Embedded Market计划,向厂商提供代号为Matanzas工程样板及设计图则,提供产品设计上的协助,此举减低业者研发的时间与成本,Intel完全一改对Embedded IA市场放任的态度,令Embedded IA产品业者对Santa Rosa MoEB计划充满信心。 Matanzas公板设计将采用下代Socket P版本Merom处理器,支援800MHz FSB外频,北桥采用Crestline晶片,内建Direct X 10绘图核心、支持双通道 DDR-2 667内存,南桥采用ICH8M,配合ULV版本Merom处理器,将成为低功耗表现与效能兼备的Embedded IA平台,将会对VIA Embedded IA业务构成重大压力。 |
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