Nehalem核心 全新四核移动i7 820QM详解
出处:pconline 2010年03月05日 作者:季节 责任编辑:caozhongjuan
一、全新四核Nehalem介绍:
虽然全新的Calpella平台曾经被猜想为迅驰3平台,但是Intel已经决定淡化延续多年的迅驰品牌,将迅驰品牌主要用在无线网卡产品上,全面以“酷睿”这一处理器品牌来推广笔记本平台。全新的Calpella平台初期面向高端移动用户,处理以四核心为主,目前包括三款产品Core i7-920XM Extreme、Core i7-820QM、Core i7-720QM,主频分别为2.0GHz/1.73GHz/1.6GHz,三级缓存分别为8MB/8MB/6MB,均支持超线程和Turbo Boost加速技术,热设计功耗分别高达55W/45W/45W,集成了内存控制器的(支持DDR3-1333)。
定位高端!以上三款四核心移动处理器的官方千颗批发价分别达到了1054美元、546美元和364美元。新平台的芯片组则是“P55M”,代号Ibex Peak-M,规格方面与桌面上的P55大同小异,也是单芯片设计。到明年第一季度的时候,Intel将为笔记本平台带来32nm工艺的双核心处理器“Arrandale”,并有多款低压和超低压版本,价格也会比45nm四核心型号低很多。看起来无论是笔记本还是桌面,Intel都计划让45nm Nehalem和32nm Westmere两大家族分别负责四核心和双核心,并肩存在直至未来的32nm Sandy Bridge架构到来。
全新的Intel Core i7 820QM是一款原生四核心设计的CPU,采用先进的Nehalem架构,相比上代的Core 2大幅改进和强化,增添了三级缓存系统、智能加速、集成DDR3内存控制器等技术。
全新移动版酷睿i7,在代表核心型号的3位数字之后加入了针对移动平台的代号—XM(Extreme Edition Mobile)和QM(Quad Core Mobile),分别代表了顶级移动版和四核移动版。
Calpella平台最为吸引人的地方就是它采用的类似单芯片体系—也就是说它将会把南桥芯片与北桥芯片整合在一起,成为单芯片结构。此外Calpella平台将采用基于45nm制程工艺的Nehalem架构处理器,也就是我们上面看到的产品。集成内存控制器后的Core i7,无需通过北桥芯片组来访问内存数据,极大程度上减少了内存延迟的现象,并明显提高内存带宽,同时使其存性能得到翻倍的提升。
Road map
Calpella平台搭载的核心部分将集成原本属于北桥的内存控制器——可支持DDR3规格内存的IMC,它将为笔记本带来更高的带宽并降低一定功耗;另一半的图形处理器GFX部分则可以通过PCI-E总线支持外接显卡,也可以通过专用的FDI总线将图形结果通过PCH的现实接口输出到显示设备上,而整合的图形核心将包括GMA 4500M和GMA 4500MHD两种,后者核心频率更高一些,支持完全高清硬件解码。
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