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　　在前几天我们对新一代X系小黑Thinkpad X200进行了详细的评测《如何超越X61经典？Thinkpad X200国内首测》，从设计和性能上来看X200的进步与不足并存，令不少用户特别是小黑粉丝们来说是又爱又恨。在评测的散热测试环节中我们发现，X200在升温控制方面要比上代的X61出色许多，这一方面归功于采用了更低功耗的新一代Penryn处理器以外，另一方面也得益于X200内部主板架构及散热系统设计的优良改进。应不少网友的要求，今天我们特地对X200进行简单的拆解，看看其内部构造与之前的X61有什么不同？

Thinkpad X200简单拆解

　　Thinkpad X系列的机器一向比较好拆，拧开底部N个螺丝后可以轻松的把整个C面键盘和掌托拿开，这时我们可以清晰的看到X200的内部架构设计。

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拆开掌托

　　在掌托上我们可以清晰的看到X200的C面均使用的是PC+ABS-FR(40)复合材料，来自于日本MITSUBISHI(三菱) TMB1615原材料供应。旁边的三角形7字标志意味着此种材料为环保可回收物质。

拿下键盘，键盘相比X61多了许多的人眼型状的小孔，加速漏水设计

接口及读卡器部分使用另一小模块设计

巴掌大的主板十分迷你，集成度相当高，掀开背面可以看到三大芯片

　　采用Intel Wireless WiFi Link 5100无线网卡，另外还预留了两根天线用于更高级的WIMAX或3G无线升级。

风扇

日立HTS542516K9SA00 160GB硬盘

迷你小喇叭

接口小模块

主板上方加入一层塑料薄膜，起到防尘防水作用

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