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散热效果对比

散热模块介绍

　　ROG 冰刃3

　　ROG 冰刃3的散热模板在笔记本电脑中算是独树一帜的，无论是C面大面积的通风口，还是D面微微抬起的后盖，都让这款轻薄游戏本的散热能力有了较大的提升。并且ROG 冰刃3采用了多达250片散热鳍片，散热鳍片越多，代表它可以帮助散热管带走更多的热量。作为散热系统最重要的一环，ROG现在全系列机种都采用12V的风扇，好处就是转速更高带来更大的气流量，可以带走更多的热量，降低系统温度。

　　雷蛇 灵刃15

　　散热部分，雷蛇灵刃 15 采用了目前游戏本中常见的后置散热窗。当然，为了防止散热窗排出的热风被再次吸入到进风口，这次它也做了一个很长的垫脚。不仅如此雷蛇 灵刃15采用了全覆盖均热板技术，可以有效的提升散热效率。44扇叶风扇搭配上服务器级石墨烯散热材料，让其在小小的空间内散热效果依旧拔群。

　　技嘉 赢刃15X

　　技嘉 赢刃15X同样采用了后置散热全口设计，并且在转轴位置也添加了散热窗口来辅助散热。不过技嘉 赢刃15X在散热方面的表现不及上述两款产品，其最大的问题就是在日常使用中，Aero15X的风扇优势也会达到高转速，且噪音较大。

　　微星GS65

　　采用了更加轻便的外形设计，在散热方面微星GS65也下了一番功夫。它采用了3风扇4铜管设计，叶片旋转所产生的旋风更为强劲，可以有效增加机身内部的气压和气流，让微星GS65拥有更加高效的散热效率。

　　惠普光影精灵4代

　　惠普光影精灵4代的外观与前代产品相比变化较大，同样其散热米宽也发生了一定的变化。值得一提的是，笔记本的转轴也改为了中置的一体式转轴，这类转轴能为底部散热空间留出更大的面积。惠普光影精灵4代游戏本将散热出风口调整到了后方，左右各一个出风口，较大的处分面积，排气阻力也会会变得更小，有能力做到更快速地将机身内的大量热气排出。

拷机测试

　　散热性能是考验游戏本优劣的一项重要指标。我们将室温控制在20-25℃左右，让每款游戏本的处理器和显卡满负载运行半个小时左右，来看看这几款产品机身的表面温度的分布。

　　ROG 冰刃3

　　在运行Furmark30分钟后，我们通过热成像图可以清楚地看到ROG 冰刃3C面的热量分布主要集中在上半部分的散热窗口附近。而键盘位置温度保持在40℃一下，长时间使用也不会有烫手的感觉。

　　雷蛇 灵刃15在运行半小时Furmark后，C面最高温度在50℃以上，热量主要集中在C面上部，而键盘WASD位置温度控制在30℃，手托位置也在40℃以内，无烫手情况。

　　微星GS65在运行Furmark30分钟后C面分度分布较不合理，键盘区域温度偏高WASD区域温度达到了40℃左右，有轻微烫手的感觉。

　　技嘉 赢刃15X在拷机半小时后，WASD区域温度不到30℃，手托位置温度也仅有35摄氏度，温度分布合理散热能力较强。

　　惠普光影精灵4代在半小时拷机后表面温度分布较为合理，主要集中在了转轴区域和顶部位置。WASD区域温度不足35℃，手托位置温度在30℃左右。