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　　散热性能测试

　　为了让T1000这么薄的本能够持续发挥稳定的硬件性能，未来人类还为它做了加强版的散热设计，光风扇数量就比一般游戏本多，热管也都采用了五根平均8mm厚的铜管。

　　而实际上散热效果如何呢?我也用烤机软件测了一下：

　　AIDA64的FPU测试主要考验AVX/AVX2/FMA等指令集浮点运算性能，这项测试可以充分利用CPU全部性能，让其达到极限温度。测试发现，i7-8750H单烤FPU时温度最高来到了90°C以上，而15分钟左右的温度维持在70°C到80°C左右，°，此时处理器频率有2.2GHz左右，达到了i7-8750H基础频率水准。

　　实际上，在我测过N多台游戏本以后发现，i7-8750H这款处理器的性能对于目前绝大多数游戏而言都是“过剩”的，即使是《古墓丽影：暗影》或《绝地求生：大逃杀》这类3A大作游戏，也不会像AIDA64烤机测试一样让CPU保持100%满载运行，要是有一款游戏能占用60~70%的CPU利用率都算是比较吃性能而且优化极好了。可以说，拥有一颗i7-8750H处理器，你就能应付未来5~8年以内的大作游戏了。

　　显卡方面，3DMark FireStrike Extreme的20轮压力测试下，该机以97.7%的成绩通过了压力测试(达到97%代表通过测试)，表明这款游戏本可以在运行大型游戏时长时间保持平稳的运行效率。

　　拷机后用Fluke热像仪测试机身表面温度发现，机身表面温度最高可达44.3°C，手掌放在上面时会微微热，这也与金属材质机身具有更强的导热能力有关(可辅助内部硬件散热)。