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附加阅读:性能篇

　　这款惠普战66二代搭载了i7-8565U作为处理器，显卡则是2GB显存的MX 250，而16GB的DDR4-2666内存和512GB的东芝固态硬盘，则保障了它在数据读取和效率上的可靠输出，总体而言，非常不错。

CPU

　　处理器方面，惠普战66二代搭载的是i7-8565U处理器，四核心八线程，TDP为15W，其主频为1.80GHz，还有8MB的三级缓存——系统不卡了，工作效率也高了，真棒！

　　在CINEBENCH R15的测试当中，它取得了537cb的多核处理分数，以及175cb的单核处理分数，这样的性能实力，在日常使用当中保证流畅无忧地工作以及日常使用，是没有任何问题的。

　　而在CINEBENCH R20这款最新的处理器性能测试软件中，惠普战66二代的处理器则拿到了1157cb的多核处理分数和417cb的单核处理分数，其高效的处理效率，令人咋舌。

　　在CPU-Z的测试中，它也拿到了1296.3分的多核处理分数和312.9分的单核处理分数，特别的“战66”。

内存

　　内存方面，它所搭载的16GB DDR4-2666内存，由于是高频率内存，相比一般的内存条而言也能带来更为流畅的使用体验。

显卡

　　显卡方面，战66二代还搭载了MX 250独立显卡，它有着2GB的显存，384个流处理器，在日常游戏娱乐中，也能发挥相当的作用。

　　在3DMark的Cloud Gate测试当中，惠普战66二代则取得了11067分的高分，相当不错，这样的实力，在面对主流游戏时，都是可以从容应对的。

硬盘

　　此外，在影响数据读取效率和系统流畅度的硬盘问题上，惠普战66二代所搭载的东芝固态硬盘，则在测试当中取得了49.26MB/s的4k读取成绩和113.39MB/s的4k写入成绩，带来了稳定流畅的系统体验。

散热

　　散热，一向是笔记本的死敌，良好的散热能保证性能和体验的稳定输出——反之，就会让你有“想砸了它”的冲动——在这一问题上，新款的惠普战66二代就做得不错。它的日常温度基本维持在四十度左右，而在运行了半个小时的烤机软件后，惠普战66二代的内部温度则稳定在了72度的水平——这都得益于吸风口和良好的风道设计。

　　其间，我们还抽出空测试了它的显卡频率，数据基本是稳定在11130MHz上下的——这也说明了其性能的可靠。

　　而用测温仪测试则能看出，在进行了半小时烤机测试后，它在正面的表面最高温度是46.4度，温度分布均匀，并不会感到机身烫手。

　　并且在背部，它的温度也主要集中在散热口附近，最高温度为56.5度，同样不会影响我们的的使用体验。

双散热管

　　在PCMark 8的工作模式续航测试当中，它取得了6小时14分钟的成绩，即使经常外出也不用担心续航的问题。 

　　而且，它还支持半小时充电百分之五十的快充技术，外出旅行，出差办公时用它，岂不美哉！