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2020-03-22 23:58 出处:PConline原创 作者:胡胡 责任编辑:huyuqing

  [PConline 资讯]一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield集成了五个CPU核心,包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中,今年问世。

  而就在近日,GeekBench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”,进入十代酷睿以来,Intel处理器的编号延长到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中“G7”代表的是核显级别,集成64个执行单元,Lakefield显然也是如此。

  字母“L”那就是对应Lakefield,“15”则应该是代表SKU型号高低的编号。由此看,这款i5-L15G7显然是相较之前出现过的i5-L16G7稍低端一些的型号

  不过目前Intel还没有公布i5-L15G7的详细参数和规格,只能看到检测基准频率为1.38GHz,平均加速2.95GHz,但不确定对应哪种核心。搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机,所以大概率是Surface Duo在进行测试由此可见距离面世也很近了

测试数据

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