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　　[PConline 资讯]一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，集成了五个CPU核心，包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont，将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中，今年问世。

　　而就在近日，GeekBench 5数据库里又出现了一款“酷睿i5-L15G7”，进入十代酷睿以来，Intel处理器的编号延长到了五位，比如i7-10710U、i7-1065G7，其中“G7”代表的是核显级别，集成64个执行单元，Lakefield显然也是如此。

　　字母“L”那就是对应Lakefield，“15”则应该是代表SKU型号高低的编号。由此看，这款i5-L15G7显然是相较之前出现过的i5-L16G7稍低端一些的型号。

　　不过目前Intel还没有公布i5-L15G7的详细参数和规格，只能看到检测基准频率为1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不确定对应哪种核心。搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是Surface Duo在进行测试，由此可见距离面世也很近了。