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　　在年初的CES 2021展会上，AMD发布了锐龙5000U系列处理器，在Zen 3微架构的加持下，性能和能效获得了巨大进步，也标志着轻薄本的下一轮换代即将开启。惠普作为一线OEM厂商，也对旗下的商务本产品线——战系列进行全面升级，推出了全新的战66 四代AMD版。作为搭载Zen 3架构处理器的首批轻薄本产品，战66 四代AMD版由内而外都得到了全方位进化，性能强大、轻薄时尚，同时也更加耐用。

　　战66 四代AMD版的机身A、C两面整体都采用了高强度铝合金材质，保证坚固耐用的同时，也让整机的质感更加出众。而1.375kg的机身重量，则保证了用户在随身携带时没有额外负担。

　　来看机身B面，战66 四代AMD版采用400nit亮度的100％ sRGB IPS高清显示屏，满足多种场景下的显示需求；同时屏幕的顶部边框也进一步收窄（但依旧保留了隐私摄像头），提供高达87.5％的屏占比，让视野更开阔。

　　屏幕转轴支持180°自由开合，无论用户在何种角度观看，还是与他人分享内容，也都可以得心应手。

　　硬件配置部分，战66 四代 AMD版则进行了脱胎换骨般的升级，处理器可选AMD锐龙5 5600U或锐龙7 5800U，拥有6核心12线程或8核心16线程的规模。基于台积电7nm工艺打造、采用全新设计的Zen 3微架构，同频性能、三级缓存容量及频率相比Zen 2微架构的锐龙4000系列全面增强，单线程及多线程性能均非常出色。在内部双热管设计散热的加持下，性能释放出色，应对各类繁杂的办公任务都可以做到得心应手。

　　核显方面，锐龙5000系列处理器依旧集成了Vega架构核显，但在AMD的进一步优化下，频率也获得了提高，应对日常的网络游戏及影音娱乐没有压力。

　　其他配置方面，战66四代 AMD版也做到了没有短板，采用双通道DDR4-3200高频内存，相比传统的DDR4-2666内存读写速度更快，让处理器及核显性能获得完美释放！此外，双内存插槽设计还支持用户后期自由加装拓展，最高可支持32GB。而硬盘方面，战66 四代AMD版则搭载M.2接口NVMe高速固态硬盘，最高可支持拓展至1TB，同时兼顾大容量与高速度。

　　作为商务本，战66 四代AMD版依旧提供了数量丰富且功能强大的接口，包括RJ45有线网口、3个USB 3.1 Gen1 Type-A接口（其中1个支持关机充电）、1个USB 3.1 Gen2 Type-C接口、1个HDMI接口、1个耳机麦克风接口、1个Micro SD卡槽等；除此之外，战66 四代AMD版还支持最新的Wi-Fi6网络及蓝牙5.0技术，在新标准加持下，畅享更快速、更便捷的无线连接体验。

　　军工级品质一直是惠普战系列产品线的优势卖点，而到了战66 四代AMD版，这一优势也得到了继承和延续。官方表示，战66 四代AMD版整机通过了19项美国MIL-STD-810H军标测试，包含跌落测试、湿度测试、防尘测试等，能够应对各类严苛的外部使用环境。

　　目前，战66 四代AMD版已经上架京东自营平台预售，其中搭载锐龙7 5800U的高配版预售价4599元，搭载锐龙5 5600U的标准版预售价4299元，3月1日全面首发。在性能和模具全面提升的同时，也依旧延续了AMD锐龙平台轻薄本高性价比的优势。

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