正在阅读:AMD将在3月15日发布EPYC Milan,Zen 3进军数据中心AMD将在3月15日发布EPYC Milan,Zen 3进军数据中心

2021-03-15 00:01 出处:PConline原创 作者:钻石湾 责任编辑:guanyingjie

  AMD的Zen 3微架构目前已经在消费级PC市场全面铺开,而AMD近日宣布,基于Zen 3微架构开发的。第3代EPYC处理器将于3月15上午11点(北京时间16日0点)正式发布。

  届时,AMD 总裁兼 CEO 苏姿丰、技术工程的执行副总裁兼首席技术官马克 Papermaster等高管将会出席演讲。

  第3代EPYC处理器开发代号为Milan,与前代EPYC Rome相比,EPYC Milan基于Zen 3微架构所开发,IPC提升19%,带来了极大的效率改进。此外,EPYC Milan将兼容SP3(LGA4096) 接口,最高规格依旧为64核心128线程。、

  在此前的CES 2021展会上,AMD初步展示了EPYC Milan的性能,表示32核心EPYC Milan对比英特尔28核心Cascade Lake Refresh至强白金6258R,在运行天气研究和预报模型(WRF)时速度快了68%,领先幅度远超核心数量。

  不过,作为数据中心领域的霸主,英特尔也即将对外发布第3代至强可拓展处理器,也就是代号为Ice Lake-SP的产品。Ice Lake-SP基于10nm+制程工艺,内核升级为Sunny Cove、IPC提高19%,其中XCC最高规格为40核心80线程,HCC最高规格为28核心56线程,均支持8通道DDR4-3200内存,以及PCie 4.0协议,相比于上一代Cascade Lake做到全面提升。

  2021年数据中心市场,AMD EPYC Milan将与英特尔Ice Lake-SP展开正面对决。

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