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　　在去年的HotChips 32大会中，Intel曾对外公开展示了第3代至强可拓展处理器（代号为Ice Lake-SP）的详细信息，Ice Lake-SP基于10nm制程工艺，Sunny Cove微架构，HCC共有28个核心，XCC共有40个核心，支持8通道DDR4内存以及下一代傲腾DCPMM，提供PCIe 4.0控制器。Ice Lake-SP的平台代号为Whitley，支持双路系统，主打四路八路系统的则属于14nm Cooper Lake。

　　Intel曾表示，Ice Lake-SP将在2020年底获得生产资格认证，在2021年正式发布。

　　近日，Intel宣布北京时间4月7日19点，在北京首钢三高炉举办发布会，正式发布Ice Lake-SP及Intel在服务器领域的其他新品，包括针对数据中心、5G网络、智能边缘基础架构全新打造的软硬件产品组合。

　　据了解，本次发布会也将在线上同步举行，来自OEM、ODM、云服务提供商、电信运营商、独立软件开发商、系统集成商、渠道数据中心方案供应商等19家生态合作伙伴亲临现场，携手见证。除此之外，本次发布会还围绕人工智能、大数据、高性能计算、云计算和互联网、5G云网融合和智能边缘话题与典型场景，打造六大专题分论坛。多位活跃在实践应用前沿的行业客户、产业合作伙伴、技术专家，将带来英特尔新品深度技术解析、行业解决方案与成功实践分享，直击企业数字化转型中痛点难点和知识点。

　　作为Intel的竞争对手，AMD已经在3月中旬发布了基于Zen 3微架构，代号为Milan的EPYC 7003产品，数据中心领域的新一轮竞争已经开启。