正在阅读:群联发布旗下首款PCIe 5.0硬盘主控芯片E26群联发布旗下首款PCIe 5.0硬盘主控芯片E26

2021-10-01 00:15 出处:PConline原创 作者:九月 责任编辑:guanyingjie

  回顾2019年,随着AMD Zen 2架构的锐龙3000系列处理器和X570芯片组平台开始支持PCIe4.0协议,全球最大的SSD主控芯片厂商群联电子首发了基于PCIe 4.0主控芯片,让固态硬盘的性能获得了极大提高,目前高端PCIe 4.0协议的固态硬盘读取速度可高达7GB/s。随着英特尔即将发布的第12代酷睿处理器Alder Lake-S、下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids,以及AMD Zen 4微架构的EPYC Genova都将支持PCIe 5.0协议,下一代固态硬盘和主控芯片的换代序幕也即将拉开。

  近日,群联电子就发布了旗下首款PCIe 5.0 SSD定制化主控芯片PS5026-E26,官方表示预计2022年上市。

  据了解,PS5026-E26主控主要面向服务器及高端客户端SSD市场,12nm工艺制造,继承了群联独家的CoXProcessor 2.0架构,且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能,能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性定制化的需求,非常适合数据中心 (Datacenter)、云端服务器 (Cloud Server)、边缘运算系统 (Edge Computing)、以及电竞运算市场 (Gaming Computing Market) 等。

  目前PS5026-E26主控芯片已完成设计流片Taped-Out,并预计于2022下半年开始量产,初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格,以满足电竞以及服务器等市场需求。

  不过群联现在还没有公布PCIe 5.0主控芯片的具体性能,但考虑到PCIe 5.0协议将比PCIe 4.0做到带宽再次翻倍,预计下一代旗舰级固态硬盘的读取速度可以轻松达到14GB/s。

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
热门排行

笔记本论坛帖子排行

最高点击 最高回复 最新
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品