正在阅读:两颗M1 Ultra芯片整合在一起?苹果新芯片曝光两颗M1 Ultra芯片整合在一起?苹果新芯片曝光

2022-03-15 00:15 出处:PConline原创 作者:dd 责任编辑:liuxiaohui0705

  在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果推出了Mac Studio,以及更为强大的处理器M1 Ultra。

  技术上,M1 Ultra通过UltraFusion封装架构对芯片互连,将两个M1 Max芯片连接在一起,使其拥有1140亿个晶体管,以及多达20核CPU和64核GPU,那么如果将两个M1 Ultra芯片连接在一起呢……

M1 Ultra

  据国外社交网络信息显示,@Majin Bu 展示了将两个M1 Ultra芯片连接在一起的新芯片,代号为“Redfern”,并有望在今年9月对外公布。

M1 Ultra

M1 Ultra

M1 Ultra

  按照推测,代号为“Redfern”的芯片可能实现40核CPU和128核GPU,内存将支持256GB。

  编辑点评:在M1、M1 Pro、M1 Max之后,大家一致认为,苹果将发布的处理器会是M2,没想到苹果却发布了M1 Ultra,着实让人很意外。1140亿晶体管,20核CPU,64核GPU,支持128GB内存,M1 Ultra具备强劲性能,如上所述,如果M1 Ultra也能x2,那么不禁让人好奇,新CPU的命名方式,难不成是M1 Pro Max,亦或是M1 Ultra Max,还是“万众期待”的M2?

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