从MacRumors的报道来看,台积电将于2022年9月至年底这段时间内开始为苹果生产3nm制程的芯片。 据了解,M2 Pro芯片可能是第一个使用台积电先进3nm工艺的芯片,苹果很有可能在接下来14英寸和16英寸的MacBook Pro以及Mac mini上使用该芯片。 除了上述产品,苹果用于明年iPhone 15 Pro机型的A17仿生芯片、下一代MacBook Air和13英寸MacBook Pro机型M3芯片也将基于台积电的3nm工艺制造。 编辑点评:苹果从台积电的5nm工艺过渡到3nm工艺,自然会为未来的Mac和iPhone 带来更快的性能和更高的电源效率,这可能有助于延长电池寿命。同时,这也进一步增强了苹果在笔记本、智能手机等领域的优势,也为苹果在智能汽车、AR/VR领域做了一定的技术储备。 |
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