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影响台积电CoWoS地位? 韩媒:玻璃基板将取代芯片2.5D封装

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-06-13 09:54

随着科技的飞速发展,半导体封装技术也在不断革新。近日,乔治亚理工学院的Yong-Won Lee教授提出,新兴的玻璃基板技术可能对传统封装技术构成挑战,特别是对台积电先进的CoWoS封装技术。

Yong-Won Lee教授在11日的讲话中指出,玻璃基板以其独特的优势,正逐渐明确其目标市场——高端AI和服务器的半导体封装。目前市场上的高端芯片,如NVIDIA的A100、H100以及英特尔的Gaudi,均采用了台积电的CoWoS技术,该技术能将CPU、GPU、I/O以及HBM等多个裸晶通过中间层(interposer)进行垂直堆叠。

然而,被誉为“封装基板未来”的玻璃基板,正逐步展现出取代现有覆晶球闸阵列封装载板(FC-BGA)的潜力。玻璃基板以其核心部分使用树脂玻璃取代传统材料,不仅在表面脱离和互连器件与芯片对齐上展现优势,更在尺寸上具有显著的竞争力。据悉,未来可能推出尺寸超过100×100mm的大型封装基板,这将大大提高单一基板上的芯片封装数量。

目前,业界领先的英特尔、Absolics、三星电机、Dai Nippon Printing和Ibiden等公司都在积极研究玻璃基板技术。特别值得一提的是,SK玻璃基板子公司Absolics,作为SKC和应用材料的合资企业,已在佐治亚州工厂开始试运行,并计划明年开始商业化生产。

Yong-Won Lee教授进一步解释说,与传统的CoWoS技术不同,玻璃基板允许直接安装SoC和HBM芯片,无需中间层,从而能在更低的高度和更小的尺寸内安装更多的芯片。乔治亚理工学院最近在IEEE上发表的一篇论文展示了在玻璃基板上安装多达60个芯片(包括六个xPU6单元和54个HBM单元)的研究成果,这一数字是台积电CoWoS-R技术的3.7倍。

随着玻璃基板技术的不断发展和商业化进程的推进,台积电的传统封装技术或将面临新的竞争与挑战。业界专家正密切关注这一新兴技术的市场影响,以及它可能带来的行业变革。

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