AMD近日重申了其对于技术创新的承诺,表示将为每一代产品采用最先进的工艺,并在所有产品线中持续推进设计、封装和组装方面的创新。这一战略旨在确保AMD在日益激烈的半导体市场竞争中保持领先地位。 在Computex 2024上,AMD宣布了其新一代Zen 5架构,该架构将利用台积电全新的4nm和3nm工艺技术,继续提升处理器性能。AMD执行副总裁Forrest Norrod在接受采访时指出,为了与竞争对手英特尔保持竞争优势,AMD将不断采用最先进的技术,并在设计、封装和组装方面进行创新。 Norrod对英特尔的激进计划表示赞赏,但他强调,为了与英特尔竞争,AMD将假设英特尔能够完全实现其目标,并据此设计出更出色的竞争产品。他提到,AMD已经通过采用小芯片技术、推出适当的CPU和GPU组合(如MI300A),以及为不同细分市场提供相同的Zen指令集架构等创新举措,巩固了其在市场上的地位。 AMD还展示了其在互连结构方面的实力,通过Infinity Fabric技术实现了强大的连接能力。此外,AMD还是HBM(高带宽内存)技术的先驱,这一技术在数据中心领域具有显著优势,并已成为数据中心CPU和GPU的主要解决方案。 AMD表示将继续与台积电紧密合作,利用其最先进的工艺技术来推动产品创新。这些创新不仅局限于工艺技术,还将涵盖设计、封装和组装等多个方面。AMD即将在下个月推出首款Zen 5产品,包括Strix Point“锐龙AI 300”和Granite Ridge“Ryzen 9000”CPU。随着这些新一代产品的推出,AMD有望进一步扩大其市场份额,并延续EPYC系列产品的成功故事。 |
原创栏目
笔记本热点
笔记本视频
IT百科
笔记本热词
网友评论
聚超值•精选