英特尔下一代高端显卡系列Arc Battlemage近日曝出了更多详细信息,其中“X2”和“X3”代号显卡尤其引人注目。这两款显卡据称搭载了多达56个Xe2内核,并配备256位总线接口,显示出英特尔在高性能显卡领域的雄心壮志。 这些信息主要来源于nbd.ltd和沃尔扎等在线数据库,它们专注于记录和分析海关及航运数据。据这些数据库显示,英特尔似乎正在积极为其下一代显卡准备新的X2和X3代号产品,尽管目前尚不清楚这些代号是官方品牌还是内部开发过程中的临时命名。 其中,一款名为“Churchill Falls”的显卡尤为引人关注,它原本基于BMG-G10模具设计,但据最新报道,该模具已被取消。不过,这一空缺很快被BMG-G21和BMG-G31模具填补。特别是Arc Battlemage“X3”显卡,预计将配备高达448个执行单元(EU)或等效的28个Xe2内核,采用8层PCB设计,拥有256位总线接口,并搭载16GB GDDR6(x)显存。这一系列高端配置预示着该显卡将具备出色的图形处理能力和性能表现。 然而,关于Arc Battlemage系列的具体产品线规划仍存在一定的不确定性。第二个SKU目前是一个谜团,其具体搭载的GPU尚未明确,但根据已有信息推测,它可能采用BMG-G21模具。英特尔正在使用这些工程样品测试一系列有源风扇散热器,以优化散热性能。 此外,英特尔Arc Battlemage系列还包括BMG-G31图形处理器,这款GPU具有多达32个Xe2内核,是原旗舰BMG-G10芯片内核数量的一半。这表明英特尔在保持高性能的同时,也在探索不同配置和规模的产品线布局。 值得注意的是,虽然目前关于Arc Battlemage系列显卡的具体性能和发布时间尚无官方确认,但英特尔在游戏显卡市场的雄心已显而易见。随着制程工艺的升级和架构的优化,英特尔有望在未来推出更多具有竞争力的产品,挑战NVIDIA和AMD的市场地位。 |
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