全球半导体制造领域传来重大消息,三星宣布他们从日本领先的人工智能公司Preferred Networks(PFN)获得了2nm工艺订单,这一突破性进展标志着三星在高端芯片制造领域的技术实力得到了市场的高度认可,同时也意味着台积电失去了其长期客户。 三星在一份官方新闻稿中披露了这一重要发展,尽管2nm工艺尚未全面进入主流市场,但这一订单的获得无疑证明了三星的2nm节点技术已经成熟到足以被市场采纳。此举不仅彰显了三星在半导体领域的坚定承诺,也显示出其正积极缩小与台湾半导体巨头台积电的差距。 三星电子公司副总裁Taejoong Song表示:“该订单至关重要,因为它验证了三星的2nm GAA工艺技术和先进封装技术是下一代AI加速器的理想解决方案。我们致力于与客户密切合作,确保我们产品的高性能和低功耗特性得到充分实现。” Preferred Networks作为一家专注于深度学习研究与开发(R&D)的日本AI公司,此次选择与三星合作,无疑是对三星技术实力的高度信任。PFN正朝着垂直整合“从芯片到超级计算机的AI价值链”的方向发展,此次合作将为其实现这一目标提供重要支持。 值得注意的是,Preferred Networks此前一直是台积电的长期客户,此次“弃”台积电而选择三星,不仅是对三星技术实力的认可,也可能预示着全球半导体制造领域竞争格局的新变化。三星在获得这一重要客户后,无疑将在高端芯片制造领域与台积电展开更加激烈的竞争。 除了2nm工艺外,Preferred Networks还将利用三星的2.5D封装技术Interposer-Cube S,进一步展现了三星在封装服务方面的实力。此前有传言称三星也为NVIDIA的Hopper一代提供了类似的封装服务,这进一步证明了三星在封装领域的竞争力。 与此同时,台积电作为行业领头羊,其2nm工艺的试生产也即将开始,苹果和英伟达等大客户已蓄势待发。台积电计划在2025年实现2nm工艺的量产,这意味着该节点将在未来几年内迅速融入主流市场产品。然而,三星此次抢得先机,无疑为台积电的市场地位带来了新的挑战。 此外,全球芯片制造领域还传来另一项重要消息,AMD计划在2025年至2026年期间推出玻璃基板芯片,而英特尔和三星也紧随其后,准备在2025年后进行大规模生产。玻璃基板以其出色的平整度、热强度和机械强度,成为高性能计算芯片的理想选择。这一技术的发展将进一步推动全球芯片产业的创新与变革。 三星获得首个2nm客户不仅是其技术实力的一次重要展示,也是全球半导体制造领域竞争格局变化的一个缩影。随着技术的不断进步和市场的深入调整,未来全球芯片产业将迎来更加多元化和平衡的发展态势。 |
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