科技媒体The Information最新报道称,生成式AI应用大厂OpenAI已开始与包括博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商进行接触,共同商讨研发全新AI芯片的计划。这一举措标志着OpenAI在AI硬件领域的重大布局。 报道指出,OpenAI当前正在积极研究自己制造AI芯片的可能性。这一战略旨在高效整合软硬件资源,将公司打造成为AI界的苹果,并缓解当前AI芯片市场供不应求的问题。此外,OpenAI还在积极招募具有Google Tensor处理器开发经验和技术的前员工,以期借助他们的专业知识和技术背景,加速自家AI芯片的研发进程。 然而,报导也强调,OpenAI开发出能媲美英伟达AI服务器芯片的可能性较小,且预计需要多年的时间才能取得研发成果。因此,通过招募具有相关经验和技术背景的Google前员工,OpenAI有望缩短研发周期,更快地实现其AI芯片的研发目标。 此前,市场消息曾透露,OpenAI首席执行官Sam Altman制定了一个庞大的AI芯片发展计划,目标是筹集7万亿美元来改造全球半导体产业生态,推动通用人工智能产业的发展。对于这一计划,三星也曾表示,7万亿美元的投资将能够为AI带来大量的资金支持,用于构建AI芯片及围绕该产业的基础设施,并最终向世界提供大量服务,让所有人从中获得巨大价值。 OpenAI的这一举措无疑将在全球AI产业中引发重大关注,其庞大的投资计划和雄心勃勃的战略目标,预示着AI硬件领域将迎来一场新的变革。 |
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