三星电机(SEMCO)近日宣布与AMD达成合作,将为超大规模数据中心计算应用提供高性能基板。此次合作标志着三星电机在高性能计算和人工智能半导体解决方案领域的又一重要突破。 根据市场研究公司Prismark的预测,半导体基板市场将以年均约7%的速度增长,从2024年的15.2万亿韩元增加到2028年的20万亿韩元。为了应对这一增长趋势和技术挑战,SEMCO对其FCBGA工厂进行了1.9万亿韩元的巨额投资,以推进基板技术和制造能力,满足最高的行业标准和未来的技术需求。 此次合作中,SEMCO与AMD将共同应对在单个大型基板上集成多个半导体芯片(Chiplets)的独特挑战。这些高性能基板对于CPU/GPU应用至关重要,它们提供了更大的表面积和更高的层数,以满足当今高级数据中心所需的密集互连。与标准计算机基板相比,数据中心基板大十倍,层数增加三倍,确保芯片之间的高效供电和无损信号完整性。 为了应对这些挑战,SEMCO的创新制造工艺减轻了翘曲等问题,以确保芯片安装过程中的高良率。SEMCO的FCBGA工厂配备了先进的实时数据收集和建模功能,使其能够开发预测性制造模型,以确保信号、电源和机械完整性。这一最先进的设施使SEMCO成为生产具有无源(电容器和电感器)和有源(集成电路)组件的嵌入式基板的领导者,满足下一代数据中心的前瞻性需求。 三星电机战略营销中心执行副总裁Kim Wontaek表示:“我们很荣幸能成为高性能计算和人工智能半导体解决方案的全球领导者AMD的战略合作伙伴。我们对先进基板解决方案的持续投资将为AMD等客户提供关键价值,满足数据中心和其他计算密集型应用(从人工智能到汽车系统)不断变化的需求。” AMD全球运营制造战略公司副总裁Scott Aylor也发表了看法:“在AMD,我们一直在推动创新,以满足客户的性能和效率需求。我们在小芯片技术方面的领先地位使AMD能够在我们的CPU和数据中心GPU产品组合中提供领先的性能、效率和灵活性。与SEMCO等合作伙伴的持续投资凸显了我们正在做的工作,以确保我们拥有交付未来几代高性能计算和人工智能产品所需的先进基板技术和能力。” 此次合作不仅凸显了三星电机在高性能基板制造领域的领先地位,也进一步巩固了AMD在高性能计算和人工智能领域的市场地位。双方将共同努力,推动下一代数据中心CPU和GPU技术的发展,满足不断增长的市场需求。 |
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