近日,数码博主在微博上爆料称,AMD将零售基于Zen 5架构的下一代Fire Range笔记本电脑CPU,并且该CPU将保留现有的FL1插槽设计。这一设计目前被用于搭载Zen 4架构的AMD Dragon Range 7045HX处理器。据称,通过保留插槽设计,AMD在生产即将推出的发烧友级笔记本电脑时有望实现成本的大幅节省。 泄密者进一步指出,尽管AMD的Zen 5 “Fire Range” CPU价格会有所上涨,但由于采用了与Dragon Range相同的插槽设计,笔记本电脑的整体制造成本将得到有效控制,避免了因更换新插槽而带来的额外开销。此外,这一策略也使得笔记本电脑制造商能够更容易地为新款笔记本电脑配备NVIDIA RTX 50系列GPU和基于Zen 4的Ryzen 7045HX CPU,因为AMD无需从头开始重新设计主板。 这一策略不仅使AMD能够灵活选择使用即将推出的Fire Range CPU,而且通过将当前一代的7045HX CPU与NVIDIA Blackwell GPU进行配对,AMD有望进一步降低生产成本。相比之下,英特尔的合作伙伴和笔记本电脑制造商则需要重新设计主板以适应新的GPU,因为用于笔记本电脑的Intel Core Ultra 200“Arrow Lake”CPU将不会采用与当前第14代芯片相同的插槽设计。这意味着他们需要投入更多资金为即将推出的GPU构建新平台,因此,在高端市场方面,AMD通常能提供更好的价值。 AMD的FL1封装尺寸为40x40毫米,是即将推出的基于Zen 5的台式机Ryzen 9000 CPU的移动版本。这些芯片在芯片和配置上与台式机SKU非常相似,但仍获得了略微优化的电源配置。虽然官方的命名约定尚未公布,但预计会遵循类似于Dragon Range的“9045HX”命名方案。 Fire Range CPU将配备单或双Zen 5 CCD,基于CPU模型构建在4nm工艺节点上。据称,旗舰SKU将提供多达16个核心,并将与DDR5 SO-DIMM外形尺寸兼容。以下是市场对AMD Fire Range芯片的期望:采用Zen 5(5nm)单片设计,核心数多达16个,配备RDNA 3+图形核心,预计于2025年发布,工作功率在55-75W之间。 然而,同一位泄密者也指出,虽然AMD的高端Ryzen 9“Fire Range”CPU相比Arrow Lake芯片将更具优势,但在更主流的细分市场,如Ryzen 7和Ryzen 5,由于性能水平较低,竞争力相对较弱。因此,在这些细分市场中,配备RTX 50 GPU的旧Ryzen 7平台可能更有意义。 |
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