英特尔近日宣布了一项重大决策,正式结束其20A生产计划,并将资源全面转向更具前景的18A工艺节点。与此同时,备受瞩目的Arrow Lake处理器系列将主要由外部合作伙伴进行构建,而封装工作则仍由英特尔代工厂负责。 ![]() 自7月发布英特尔18A工艺设计套件(PDK)1.0以来,在整个生态系统中收获了积极的反馈。英特尔18A在晶圆厂中的表现令人鼓舞,已在操作系统上成功开机和启动,运行状况良好,且产量稳定。因此,英特尔仍有望按计划在2025年发布这一先进技术。 这一决策的背后,是英特尔在18A工艺节点上取得的早期成功。这使得公司能够在即将完成四年五节点计划时,比预期更早地将工程资源从20A转移出去。英特尔表示,将资源集中在18A上有助于优化工程投资,并加速新技术的推进。 ![]() 值得注意的是,英特尔18A是建立在20A的基础之上。通过20A的研发,英特尔首次成功集成了RibbonFET全能栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。这些宝贵的学习成果直接为这两种技术在18A中的首次商业实施提供了重要信息,展现了半导体创新的迭代性质。 对于Arrow Lake处理器系列而言,虽然其主要构建工作将由外部合作伙伴承担,但封装环节仍将由英特尔代工厂负责。这一安排旨在确保Arrow Lake处理器的质量和性能达到英特尔的严格标准,同时充分利用外部合作伙伴的制造能力。 英特尔的这一决策无疑将对整个半导体行业产生深远影响。通过集中资源在更具前景的18A工艺节点上,英特尔有望在未来几年内继续保持其在半导体技术领域的领先地位。同时,与外部合作伙伴的紧密合作也将为英特尔带来更多元化的制造选择和更灵活的市场应对策略。 |
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