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AMD锐龙9000系列内核解密 CCD升级N4P 4nm工艺

快科技 整合编辑:王珅 发布于:2024-10-08 11:24

近日,Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位知名科技界人士共同完成了对AMD Zen5架构锐龙9000系列内核的解密工作,揭示了锐龙9000系列内核的详细布局,还提供了高清照片和模块分布图,可以让我们一探它的究竟。

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从结构图不难看出,锐龙9000系列继续采用chiplet布局,包括一颗或两颗CCD(CPU核心模块)以及一颗IOD(输入/输出模块)。在Zen5架构中,CCD的制造工艺从N5 5nm升级为更先进的N4P 4nm工艺,而IOD则保持了与锐龙7000系列相同的N6 6nm工艺。更先进的制造工艺有助于提高能效比和性能,同时也可以在相同的空间内容纳更多的晶体管。

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CCD的整体布局包括左右两排共八个Zen5 CPU核心,这些核心共享32MB的三级缓存。值得注意的是,三级缓存区域为3D缓存预留了TSV硅通孔,这一点在锐龙9000X3D系列中得到了应用。在CCD的下方,则布置了系统管理单元(SMU)、电源管理单元(PMU)、I/O互联模块,以及两个Infinity Fabric高速互连通道模块(IFoP)。

每个Zen5 CPU核心的内部结构同样引人注目。左侧区域主要是矢量执行单元,负责浮点操作,支持完整的512位浮点路径,适用于AVX-512指令。由于浮点运算的发热量较大,这一区域被设计在核心以及整个CCD的边缘,以便于散热。右侧区域则是二级缓存,与三级缓存相连。核心的中间部分包含了指令预取与解码、分支预测、微操缓存、调度器等重要前端模块,以及32KB的一级指令缓存、48KB的一级数据缓存、整数执行单元和载入/存储单元。

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至于IOD部分,则包含了128个流处理器的GPU核心、显示引擎、多媒体引擎、128-bit DDR5-5600内存控制器、28条PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器以及两个IFoP端口。值得注意的是,该系列并未集成原生USB4支持,而是依赖于板载第三方主控提供相应接口。

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这次Zen5架构锐龙9000系列内核的解密,不仅展示了AMD在处理器设计方面的创新和进步,也为未来的高性能计算和AI应用提供了强大的硬件支持。

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