近日,Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位知名科技界人士共同完成了对AMD Zen5架构锐龙9000系列内核的解密工作,揭示了锐龙9000系列内核的详细布局,还提供了高清照片和模块分布图,可以让我们一探它的究竟。 从结构图不难看出,锐龙9000系列继续采用chiplet布局,包括一颗或两颗CCD(CPU核心模块)以及一颗IOD(输入/输出模块)。在Zen5架构中,CCD的制造工艺从N5 5nm升级为更先进的N4P 4nm工艺,而IOD则保持了与锐龙7000系列相同的N6 6nm工艺。更先进的制造工艺有助于提高能效比和性能,同时也可以在相同的空间内容纳更多的晶体管。 CCD的整体布局包括左右两排共八个Zen5 CPU核心,这些核心共享32MB的三级缓存。值得注意的是,三级缓存区域为3D缓存预留了TSV硅通孔,这一点在锐龙9000X3D系列中得到了应用。在CCD的下方,则布置了系统管理单元(SMU)、电源管理单元(PMU)、I/O互联模块,以及两个Infinity Fabric高速互连通道模块(IFoP)。 至于IOD部分,则包含了128个流处理器的GPU核心、显示引擎、多媒体引擎、128-bit DDR5-5600内存控制器、28条PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器以及两个IFoP端口。值得注意的是,该系列并未集成原生USB4支持,而是依赖于板载第三方主控提供相应接口。 这次Zen5架构锐龙9000系列内核的解密,不仅展示了AMD在处理器设计方面的创新和进步,也为未来的高性能计算和AI应用提供了强大的硬件支持。 |
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