在游戏CPU市场,AMD的X3D系列处理器已经取得了显著的成功,尤其是最新推出的9800X3D处理器,其热度不减,甚至在二手市场上都需要溢价才能购得。 近日,据媒体报道,AMD提交了一项关于“多芯片堆叠”技术的新专利,这一技术有望在未来应用到AMD的产品中。该技术通过使芯片部分重叠,实现了更为紧凑的芯片堆叠和互连方式。 AMD的这一新方法利用重叠的小芯片来减少组件间的物理距离,这样做可以最大限度地减少互连延迟,并加快不同芯片部分之间的通信速度。此外,这种设计还能提高接触区域的效率,为更多的核心数、更大的缓存以及增加的内存带宽提供了可能,从而在保持相同芯片尺寸的情况下,实现性能的显著提升。 值得注意的是,这种新的芯片堆叠技术还将改进电源管理。由于小芯片的分离设计,可以通过电源门控更有效地控制每个单元,从而提高整体的电源管理效率。 AMD的这一创新技术若能成功应用,无疑将为处理器市场带来新的变革,进一步提升其在高性能CPU领域的竞争力。消费者和市场观察者都在期待这项技术能够早日从专利走向实际产品,为用户带来更加出色的使用体验。 |
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