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苹果M5因成本放弃2nm,选择台积电集成芯片系统技术,2025年底量产

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-12-02 09:37

据最新消息,苹果公司已决定放弃使用2nm工艺制造其下一代M5芯片,转而选择台积电的先进集成芯片系统(SoIC)技术。这一决策预计将影响2025年底开始量产的M5芯片。

苹果公司已经向台积电下了订单,用于其即将推出的iPad Pro和Mac设备的M5芯片。这些芯片预计将提供更加强大的计算和图形性能,采用增强的ARM架构,并利用台积电的3nm工艺技术进行制造。尽管当前的M4芯片也采用了3nm工艺,但M5芯片预计将带来更显著的性能提升。

此前,苹果因成本考虑而放弃了5nm技术用于M2芯片,但现在看来,公司并未放弃在性能上的追求。通过台积电的集成芯片技术,苹果将实现芯片性能的进一步提升。这种下一代混合SoIC封装技术,采用热塑性碳纤维复合成型技术,将允许芯片在改善热管理的同时,减少与传统2D设计相比的漏电问题。

据The Elec报道,这些新芯片已于7月进入小规模试生产阶段,如果一切顺利,供应商将进入下一生产阶段。苹果计划从2025年下半年开始,在iPad和Mac产品线中引入M5芯片,预计这些芯片将在提高能效的同时提升性能。

MacBook Pro机型可能会是首批搭载M5芯片的设备,而M5 MacBook Air机型则计划于2026年春季推出。M5 iPad Pro机型可能会与M5 MacBook Pro机型同步推出,但最终决定权在苹果手中,因此这一消息仍需保持关注。

此外,苹果还计划在其AI服务器基础设施中使用M5芯片,以支持正在开发中的高级Apple Intelligence功能。有报道称,苹果正在开发名为LLM Siri的新大型语言模型,这将取代ChatGPT集成,并计划于2026年春季提供给用户。虽然现在做出结论还为时尚早,但苹果对Apple Intelligence的宏伟计划,加上M5芯片的强大动力,可能会为公司开启新的机遇。

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