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苹果M5芯片将采用台积电SoIC-MH工艺,实现CPU与GPU分离

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2024-12-25 11:15

据最新消息,苹果公司即将推出的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra芯片,将采用台积电先进的SoIC-MH(System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal)工艺,实现CPU与GPU的分离设计。这一创新举措旨在提高芯片的性能和散热效率。

据悉,苹果M系列芯片一直以片上系统设计著称,将所有组件集成在一个封装中。然而,在M5 Pro和M5 Max芯片上,苹果将打破传统,采用独立的CPU和GPU设计。这种设计不仅有助于提升计算和图形性能,还能提高能效。

根据分析师Mng-Chi Kuo的透露,这些芯片预计将在明年下半年开始大规模生产,首批搭载这些芯片的设备将是MacBook Pro系列。此外,M5系列芯片将采用台积电的N3P节点,该节点已进入原型阶段。

值得一提的是,M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra芯片将采用服务器级的SoIC封装技术。通过采用2.5D封装的SoIC-MH工艺,苹果将提高芯片产量和散热性能。这一新技术还有望减少不符合切割和苹果标准的芯片数量。

至于苹果是否会将其iPhone的A系列芯片也采用相同的设计,目前尚无定论。但有传言称,苹果可能会从分离RAM等小规模尝试开始。此外,这些芯片还将为Apple Intelligence的服务器提供动力,实现更快的基于云的性能。

M5系列芯片预计将在2025年上半年、下半年和2026年分别量产。敬请期待苹果这一创新技术为消费者带来的全新体验。

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