AMD即将推出下一代AI芯片Instinct MI400,拥有8个加速计算晶片和独立多媒体I/O晶片,提升通讯效率。此前发布的MI350内存升级至288GB HBM3E,支持更高性能和容量,CDNA 4架构比CDNA 3提升35倍。新款AI芯片旨在进一步提高性能与效率。
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近日,外媒 Videocardz 爆料,处理器大厂 AMD 下一代 AI 芯片 Instinct MI400 细节浮出水面。据悉,MI400 拥有两个转接层晶片(AID),每个 AID 晶片内含四个加速计算晶片(XCD),这意味着 MI400 最多可整合八个加速计算晶片,同时还配备独立多媒体(Multimedia)I/O 晶片,如此设计将进一步提升芯片内部计算单元与 I/O 接口间的通讯效率,为大规模 AI 训练和推理任务提供有力支持。 ![]() AMD 此前规划,将于今年下半年推出另一款 AI 芯片 Instinct MI350,采用 3 纳米工艺和 CDNA 4 架构。在规格上,其内存升级至更高容量的 288GB HBM3E ,并支持 FP4/FP6 数据类型。AMD 方面称,CDNA 4 架构性能比 CDNA 3 提升 35 倍,AI 计算能力提高七倍,内存容量和带宽增加 50%,速度比 MI300X 快 8TB/s,网络效率也有所进步。性能表现上,Instinct MI350 的 AI 性能在 FP16 精度下高达 2.3PFLOP,比 MI325X 提升 80%;FP8 数据精度下性能同样比 MI325X 高 80%,达到 4.6PFLOPS,新的 FP6 和 FP4 计算性能为 9.2PFLOPS 。 除 MI350 外,AMD 还计划于 2026 年发布 Instinct MI400 AI 芯片。该芯片将采用 AMD CDNA Next 架构,旨在进一步提高 AI 训练和推理任务的性能与效率,不过目前 AMD 尚未公布更多详细信息。外媒 Coelacanth-dream 通过对 AMD 最新曝光的修补程序分析发现,MI400 在架构规模上远超 MI300 系列,后者仅有两个 XCD,而 MI400 规模更大。 此外,AMD 推出的 Multimedia I/O 晶片设计,能将多媒体引擎与 AID 分离,并可能转移 I/O 处理的其他功能。即便在 MI350 上,AMD 也采用了 infinity 结构实现晶粒间通讯,这一重大变化也是为了更好地适应大规模 AI 任务需求。据悉,CDNA-Next 架构之后可能更名为 UDNA,成为 RDNA 和 CDNA 架构统一策略的一部分。 |
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