根据最新的消息,苹果公司已经开始量产其下一代芯片——M5。这款芯片将采用台积电的第三代3nm制程工艺(N3P)打造,并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案。SoIC技术是一种晶圆对晶圆的键合技术,由台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来。这种技术能够将多种不同的芯片堆叠和连接在一起,集成到同一个封装中,不仅可以缩小芯片组的体积,增强功能,还能提高能效。 ![]() M5芯片将陆续应用于多个产品线,包括iPad Pro、Mac系列和Apple Vision Pro。搭载M5芯片的新款iPad Pro预计在2025年底发布,而M5芯片版Mac电脑也计划于同年年底上市。此外,传闻第二代Apple Vision Pro也将搭载M5芯片,并在2025年年底前亮相。 |
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