近日,据外媒报道,OpenAI正在加速推进其自研AI芯片的设计工作,预计将在未来几个月内完成最终设计,并计划于2025年上半年在台积电(TSMC)启动流片(tape-out)流程。这一举措标志着OpenAI在减少对英伟达(NVIDIA)及其GPU依赖的道路上迈出了重要一步。 ![]() OpenAI自研AI芯片的进展 OpenAI自研AI芯片的项目由公司内部团队主导,目前由Richard Ho领导,团队规模已扩展至40名顶尖人才。此外,OpenAI还得到了博通(Broadcom)的技术支持,尽管博通的具体贡献细节尚未公开。据悉,该芯片的设计已进入最后阶段,预计将在未来几个月内完成。如果进展顺利,OpenAI将在2025年上半年将设计提交给台积电进行流片。 流片过程预计需要六个月,并耗资数千万美元。如果OpenAI愿意支付额外费用,台积电可能会加快生产进度。然而,流片成功与否仍存在不确定性,若首次流片失败,OpenAI将需要重新进行流片并解决问题。 芯片功能与应用场景 OpenAI的自研AI芯片将主要用于训练和运行人工智能模型,初期功能将较为有限,但随着未来部署规模的扩大,其作用可能会逐步增强。据透露,该芯片将采用台积电的3nm制程技术,并结合类似于英伟达AI GPU中使用的脉动阵列架构(systolic array architecture)和高带宽内存(HBM)技术。如果一切按计划进行,预计该芯片将于2026年进入大规模量产阶段。 OpenAI的长期目标 OpenAI自研AI芯片的推出,旨在减少对英伟达GPU的依赖,并进一步优化其AI模型的训练和推理效率。尽管这一过程中可能面临诸多技术挑战,但OpenAI显然决心将这一目标变为现实。此外,有消息称,OpenAI此前曾计划利用台积电的A16埃米制程技术为其视频生成模型Sora开发芯片,但目前尚不清楚这是否与即将完成设计的AI芯片为同一项目。 OpenAI的这一举措不仅展示了其在AI硬件领域的雄心,也可能对全球AI芯片市场格局产生深远影响。随着自研芯片的逐步落地,OpenAI有望在未来AI技术竞争中占据更有利的位置。 |
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