近日,AMD代号“Strix Halo”的顶级移动APU——Ryzen AI MAX+ 395的3DMark测试数据遭曝光,其集成的Radeon 8060S核显性能竟达到前代Radeon 890M的三倍以上,甚至逼近RTX 4060独显水平。这一结果瞬间点燃硬件圈,预示着AMD在移动处理器领域的“核显革命”迈入新纪元。 据泄露信息,Ryzen AI MAX+ 395 “Strix Halo” APU采用以下极致配置: 对比当前旗舰核显Radeon 890M(16组CU),Strix Halo的CU数量直接翻倍有余,辅以翻三倍的带宽支撑,为其性能跃升奠定硬件基础。 ![]() 在3DMark Time Spy测试中,Radeon 8060S核显斩获10,106分,较Radeon 890M的3,367分提升近200%。更令人震惊的是,这一成绩已接近桌面级独显:NVIDIA RTX 4060(约11,500分)、AMD Radeon RX 7600(约10,800分)。 ![]() 尽管CPU得分5,571分稍显保守(或因工程样品未优化),但GPU性能已足够颠覆“核显不如独显”的传统认知。 Strix Halo的120W TDP(远超常规45W)引发热议。高功耗设计虽释放了性能潜力,但也对笔记本散热提出严苛挑战。业内人士推测,该APU将主攻旗舰移动工作站及“桌面替代型”游戏本,需搭配液冷或均热板等高端散热方案。 若Strix Halo量产表现稳定,其核显性能可直接替代中端独显,带来三大变革: ![]() AMD更透露,下一代RDNA 4架构将进一步强化核显性能,剑指“核显=入门独显”的性能平价时代。 尽管数据亮眼,Strix Halo仍面临挑战: 据消息,首款搭载Strix Halo APU的设备将于2025年上半年面世。届时,AMD能否凭此重塑移动计算市场,我们拭目以待。 |
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