尽管美国对中国的半导体技术出口管制日益收紧,中国在半导体领域的崛起势头依然强劲。根据半导体研究机构TechInsights的最新报告,2025年中国半导体厂商对光刻机等芯片制造设备的采购金额将首次出现大幅下降,但这并不意味着中国半导体产业的放缓,反而反映了中国在成熟制程工艺上的自主突破和产能扩张。 ![]() 光刻机采购金额下降,中国仍稳居全球最大采购国 报告显示,2024年中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元,而2025年预计将降至380亿美元,降幅超过7%。这是中国首次出现光刻机采购金额的大幅下降。TechInsights分析认为,这一变化主要源于两方面原因:一是美国出口管制政策的进一步收紧,限制了中国获取先进制程设备的能力;二是中国在成熟制程工艺上取得了显著进展,芯片供应已逐渐满足国内需求。 尽管采购金额下降,中国仍然是全球最大的芯片制造设备采购国。2023年,中国内地采购了价值366亿美元的芯片制造设备,远超韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元和美国的120.5亿美元。 成熟制程工艺突破,中国半导体产业加速崛起 报告指出,尽管中国在先进制程工艺(如16/14nm及以下)方面仍受到限制,但在成熟制程工艺(如28nm、45nm、90nm、130nm)上,中国正通过扩大产能、降低价格等方式迅速占领市场。成熟制程芯片广泛应用于汽车、家电、工业控制等领域,市场需求巨大,而中国在这一领域的突破为其半导体产业的持续增长提供了坚实基础。 美国制裁加码,16/14nm工艺受限 然而,美国对中国的技术封锁并未停止。近期,台积电向中国内地的IC芯片设计公司发出通知,严格限制16/14nm工艺的使用。根据新规,相关芯片必须交由美国批准的封装测试工厂(OSAT)进行封装,且IC设计公司需向台积电提交认证签署副本,否则将暂停发货。 目前,获得美国批准的OSAT企业共有24家,包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等知名企业。更严格的是,部分敏感订单的流片、生产、封装、测试必须全部外包,且IC设计公司在整个生产流程中不得进行任何干预。这一举措无疑对中国半导体企业在先进制程领域的发展造成了进一步阻碍。 中国半导体产业的未来:自主创新与成熟制程并进 尽管面临外部压力,中国半导体产业并未停下脚步。通过加大对成熟制程工艺的投入,中国正在逐步减少对进口设备的依赖,同时也在积极推动自主创新,力争在先进制程领域实现突破。光刻机采购金额的下降,或许正是中国半导体产业从“依赖进口”向“自主可控”转型的一个标志。 未来,随着中国在半导体领域的持续投入和技术积累,全球半导体产业的格局或将迎来新的变化。中国半导体产业的崛起,不仅将推动国内科技经济的发展,也将为全球半导体市场注入新的活力。 |
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