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Intel压力倍增:AMD APU核显性能三倍跳,X3D入侵移动端

小烂毛 整合编辑:杨玥锴 发布于:2025-02-19 09:40

据最新曝光的芯片设计信息及行业消息,AMD 代号“Strix Halo”的锐龙 AI Max+ Pro 395 等移动 APU 已搭载支持 3D V-Cache 技术的 TSV(硅通孔)结构。这一设计不仅为未来推出 X3D 版本处理器奠定基础,还可能通过额外 L3 缓存显著提升 CPU 性能,尤其在游戏与专业工作负载中表现更优。

技术突破:TSV 与新型互连设计

Strix Halo 的芯片布局显示,AMD 在 Zen 5 核心间的 L3 缓存层上预留了 3D V-Cache 堆叠空间,通过 TSV 技术实现垂直互联。此举类似桌面端 Ryzen X3D 处理器,可在不增加芯片面积的前提下扩展缓存容量。此外,该 APU 采用全新互连方案,相比传统 SERDES 设计,其物理尺寸减少 42.3%,芯片整体缩小 0.34 毫米,同时降低延迟与功耗,为未来 Zen 6 架构铺路。

性能表现:iGPU 媲美独显,能效比再创新高

根据基准测试,Strix Halo 集成的 Radeon 8060S 核显性能已达 RTX 3060 桌面显卡水平,部分场景甚至接近 RTX 4070 笔记本 GPU。搭配 128 GB 的可分配显存及 140W 功耗释放,其无需独显即可支持 4K 超高画质游戏,成为轻薄高性能笔记本的理想解决方案。

行业影响:AMD 持续领跑移动 APU 市场

尽管英特尔 Lunar Lake 等竞品不断升级,Strix Halo 仍凭借 iGPU 性能优势树立新标杆。分析认为,若 X3D 版本如期推出,AMD 将进一步巩固在移动计算与 AI 领域的领先地位。参考 CES 2025 发布计划,锐龙 AI Max 300 系列(含 Strix Halo)或于年内上市,而 X3D 衍生型号可能紧随其后。

未来展望:X3D 移动芯片或成游戏本“杀手锏”

业界预测,AMD 或基于 Strix Halo 推出 Ryzen AI Max X3D 系列,通过叠加缓存大幅提升处理器响应速度与能效比,为游戏本和创作本提供更强竞争力。这一策略延续了 AMD 在桌面市场的成功经验,或将改写移动端高性能计算格局。

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